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SIP的系统级封装为各个联网设备提供了哪些选择?
作者: 编辑: 来源: 发布日期: 2020.04.24 浏览次数:1
信息摘要:
随着现代科技、物联网技术高速发展,对软硬件系统的各个部分要求越来越难以满足广大需求,再而单芯片集成电路(包括片上系统(SOC)和单芯片)的局…

随着现代科技、物联网技术高速发展,对软硬件系统的各个部分要求越来越难以满足广大需求,再而单芯片集成电路(包括片上系统(SOC)和单片机)的局限性越来越大。微型计算机正在逐渐增加,对芯片的要求越来越高。宇凡微电子有限公司的 单机片开发工程师分析出,系统级封装( SIP)的一种将不相同的设备集成在一起的新方法,并且可以通过定制设计或现成的单板计算机( SBC)继续满足许多工程师人员的广大需求。

单机片

但是,即使对于那些可以自定义布局的人来说,当前的尺寸和性能问题仍然远远无法解决。
举个例子,物联网设备可能需要低功耗操作、无线网络的访问和足够的内存得以支持常规的更新和处理功能来执行本地信号处理。而且这些设备必须放置在狭小的芯片中,存在尺寸空间的限制。宇凡微单机片开发工程师说到,要是物联网设备需要额外的天线设计,那么系统将会出现更多的问题。另外,RAM不一定必须与 ROM一起使用。电源管理不仅仅是 LDO(低压降稳压器),它还需要能够为不同的模块快速提供电源并在电源关闭时保持状态。

宇凡微单机片开发工程师认为,系统级封装(SIP)在物联网设备中有着巨大的优势:我们将可以在PCB基板上封装不同的单机片集成电路模块。这样可以大大节省许多步骤和时间,例如电路的布局,电源的管理等,从而使产品开发更加的容易。
以上是有关单机片开发工程师共享出来的系统级封装(SIP)和物联网设备的技术信息。宇凡微专注于单芯片应用解决方案的设计和开发,更是提供 8位单片机芯片运算放大器和模拟开关的技术。

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