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消费电子小家电芯片的组成和客户需求如何解决?
作者: 编辑: 来源: 发布日期: 2020.04.28 浏览次数:1
信息摘要:
当今消费电子产品尤为盛行,大到冰箱、空调.....小到便携风扇.....等等,各类产品。但是,不管各类产品,都有一个不可或缺的东西,那就是单…

当今消费电子产品尤为盛行,大到冰箱、空调.....小到便携风扇.....等等,各类产品。但是,不管各类产品,都有一个不可或缺的东西,那就是单片机芯片(又称为“微控制器”)。

消费电子单片机

消费电子是由什么组成?
1)是由金属线的电迁移引起的?按电流密度
电源线的金属宽度和距离的增加了,远超过半导体制造(光刻)的速度极限。在临界点上实现了特定的模式(Vbump)高电流密度。
2)TDDB(随着时间的介电击穿)-金属化
由于芯片的电场,金属线之间的间隔需要增大。对于高压设备,考虑使用应力模式来检测其弱氧化物。
3)TDDB晶体管的栅极氧化物的寿命
由于对可靠性会有负面影响,因此可以使用过驱动电压来提高性能。
芯片交互以及封装
检查分层(可能超过标准JEDEC值)。应在整个使用寿命中检查其他故障模式。
引线键合完整性
通过导线张力和球形剪切的强度以及电气测试进行估算。根据任务大概情况(高温),已有了大量的研究用以支持金属系统的验证。
模塑料
对于 YF2711单片机,有等级0 /等级1的要求,可以优化模塑料来改善温度和化学性能,包括水分的进入。
板级可靠性
高温和循环高温的要求。客户的需求正在急剧增加。


消费电子客户需求开发流程管理


图2


需求管理

在方案开发和生产期间,整个供应链中的OEM  / 客户需求区分管理。
研发合作
保证满足合同规定和交货条件,才能有长期签订的合同、客户、供应商
研发项目管理
基于系统的产品开发流程以及其他/不同的交付物。
坚固的设计
该设计涵盖了众多小家电规格,环境条件,使用寿命,良率和可制造性方面的要求。根据特殊的小家电标准和期望进行验证。
结尾
通过软、硬件的测试完成产品的设计研发!
深圳 宇凡微电子有限公司是一家致力于设计、研发、生产各种单片机,各类通用型标准控制集成电路,为各类电子产品配套软硬件开发,应用电路方案技术设计、开发、测试、技术咨询、技术服务的公司。

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