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单片机封装类型介绍
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单片机实质上是一个芯片，封装形式有很多种，例如DIP(DualI-liePackage双列直插式封装)、SOP(SmallOut-LiePackage小外形封装)、PLCC(PlaticLeadedChiCarrier带引线的塑料芯片封装)、QFP(QuadFlatPackage…
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常见芯片封装类型有哪些?sot23-8封装
芯片封装是制作芯片过程中必备的一个步骤，不同的封装类型通常有不同的作用，常见芯片封装类型有哪些？下面是常见的芯片封装类型：DIP双列直插封装是较早使用的一种封装形式。芯片引脚通过两列直插插座插入电路板…
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半导体芯片封装工艺流程
半导体芯片封装工艺是将裸片（或称为芯片）进行封装，以便保护芯片、提供电气连接和机械支撑，以及方便与外部电路的连接。下面将介绍半导体芯片封装的主要工艺流程，以帮助您了解这个过程。1、裸片准备首先，从半导…
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多芯片封装技术在产品上的应用
多芯片封装技术是什么呢？我们都知道一般电路板可能会有多个芯片，而多芯片封装技术就是将多个芯片封装在一起，那么这么做能带来什么好处呢？我们一起看看吧。多芯片封装技术，也叫合封芯片，就是原来的一颗芯片变成…
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芯片封装公司有哪些？
芯片封装公司有哪些？推荐选宇凡微，宇凡微是一家专注芯片合封定制封装、单片机应用方案开发的综合性技术服务商和资源整合商。以下是宇凡微在芯片封装领域的核心优势和主要服务：合封单片机技术：宇凡微在合封单片机…
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芯片封装和合封芯片的区别
芯片封装和合封芯片有什么区别呢？不少人容易混为一谈，都有一根封字，其实它们是不同的意思，和宇凡微一起了解一下吧。芯片封装是用来保护集成电路芯片的外壳，并且使用的材料能起到散热、固定的作用，从而使里面的…
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