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单片机封装类型介绍 头条: 单片机实质上是一个芯片，封装形式有很多种，例如DIP(DualI-liePackage双列直插式封装)、SOP(SmallOut-LiePackage小外形封装)、PLCC(PlaticLeadedChiCarrier带引线的塑料芯片封装)、QFP(QuadFlatPackage…

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: SOP封装类型介绍

SOP是普及最广的表面贴装封装，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L字形)。材料有塑料和陶瓷两种。SOP封装的应用范围很广，而且以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSO…

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: SOT封装类型介绍

SOT是一种表面贴装的封装形式，SOT封装，一般两侧都是引脚。且引脚数一般≥3个（7以下）。根据表面宽度的不同分为两种，一种宽度为1.3mm，一种宽度为1.6mm。

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: QFN/DFN封装类型介绍

QFN属于无引脚封装，呈正方形或矩形，表面贴装型封装之一。封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘用来导热，围绕大焊盘的封装外围四周有实现电气连结的导电焊盘。

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: DIP封装类型介绍

双列直插封装也称为DIP封装或DIP包装，简称为DIP或DIL，是一种集成电路的封装方式，集成电路的外形为长方形，在其两侧则有两排平行的金属引脚，称为排针。

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: 单片机封装类型介绍

单片机实质上是一个芯片，封装形式有很多种，例如DIP(DualI-liePackage双列直插式封装)、SOP(SmallOut-LiePackage小外形封装)、PLCC(PlaticLeadedC…

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