收藏|地图|在线留言在线咨询|13530680751
宇凡微,提供专业的单片机芯片方案开发设计服务,8位MCU、IC稳定供应。
单片机

热门关键词:

单片机封装类型介绍

头条
单片机实质上是一个芯片,封装形式有很多种,例如DIP(DualI-liePackage双列直插式封装)、SOP(SmallOut-LiePackage小外形封装)、PLCC(PlaticLeadedChiCarrier带引线的塑料芯片封装)、QFP(QuadFlatPackage…
SOP封装类型

SOP封装类型介绍

SOP是普及最广的表面贴装封装,引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L字形)。材料有塑料和陶瓷两种。SOP封装的应用范围很广,而且以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSO…
SOT封装

SOT封装类型介绍

SOT是一种表面贴装的封装形式,SOT封装,一般两侧都是引脚。且引脚数一般≥3个(7以下)。根据表面宽度的不同分为两种,一种宽度为1.3mm,一种宽度为1.6mm。
QFN/DFN封装

QFN/DFN封装类型介绍

QFN属于无引脚封装,呈正方形或矩形,表面贴装型封装之一。封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘用来导热,围绕大焊盘的封装外围四周有实现电气连结的导电焊盘。
DPI封装类型

DIP封装类型介绍

双列直插封装也称为DIP封装或DIP包装,简称为DIP或DIL,是一种集成电路的封装方式,集成电路的外形为长方形,在其两侧则有两排平行的金属引脚,称为排针。
单片机封装类型

单片机封装类型介绍

单片机实质上是一个芯片,封装形式有很多种,例如DIP(DualI-liePackage双列直插式封装)、SOP(SmallOut-LiePackage小外形封装)、PLCC(PlaticLeadedC…

全国服务热线

13530680751