2.4G无线合封芯片是将2.4G芯片和MCU合封后的芯片，通常和九齐单片机进行合封，支持硬件级BLE广播收发，外围电路简单、代码量少、支持免LDO电容设计，开发起来非常简单。只需要用九齐编程软件来写即可，通过MCU控制2.4G完成接收、发射信息的功能。
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将多个芯片通过引线互相连接一起，形成一个更大的芯片结构。
小体积 集成2.4GHz无线收发射频和MCU功能，可简化系统设计布局。 不再需要额外的无线收发模块和独立的MCU芯片， 减少组件数量和复杂度。
低功耗 通过将多个芯片叠加，合封技术减少了芯片之间的传输距离， 从而降低了功耗。
高可靠 通过将多个芯片组合在一起制成合一的封装来实现对芯片的封装， 从而提高了电路板的稳定性和可靠性，也缩短了封装电路的信号 传输路径。
省成本 合封技术减少芯片贴片成本，有助于减少电子设备的物料清单（BOM）成本，降低生产成本
难抄袭 合封后由多颗芯片或者元器件，变为一颗芯片，外界无法评估和抄袭。
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