合封芯片的优势

• 小体积

  集成2.4GHz无线收发射频和MCU功能，可简化系统设计布局。
  不再需要额外的无线收发模块和独立的MCU芯片，
  减少组件数量和复杂度。

• 低功耗

  通过将多个芯片叠加，合封技术减少了芯片之间的传输距离，
  从而降低了功耗。

• 高可靠

  通过将多个芯片组合在一起制成合一的封装来实现对芯片的封装，
  从而提高了电路板的稳定性和可靠性，也缩短了封装电路的信号 传输路径。

• 省成本

  合封技术减少芯片贴片成本，有助于减少电子设备的物料清单（BOM）成本，
  降低生产成本

• 难抄袭

  合封后由多颗芯片或者元器件，变为一颗芯片，
  外界无法评估和抄袭

• 高集成

  合封芯片可以将多个芯片组合在一起组成一个内部集成度非常高的器件，
  这样导致体积更小，重量更轻。