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深圳宇凡微电子有限公司

定制合封芯片介绍 合封芯片优势 定制合封芯片型号 合封芯片应用场景

定制合封芯片介绍

根据用户功能需求,量身定制合封单片机,将大部分主要的功能和控制电路集成在一颗芯片内,从而得到精简的外围电路,外围元器件的数量减少,降低了对PCB板面积的要求并降低客户采购成本,在小型化电子产品开发中,无需借助多块小块PCB板,一块主PCB板就能完成所有元器件的布局,轻松实现超薄、多功能的设计。

*此外,合封单片机较分立器件的开发方案来说,系统成本方便也更有优势,提供全方位服务,宇凡微目前已经掌握了成熟的封装技术和封装工艺,能够保证合封之后的良率以及安全性。

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定制芯片结构

将多个芯片通过引线互相连接一起,形成一个更大的芯片结构。

合封芯片的优势

  • 省成本

    合封技术减少芯片贴片成本,有助于减少电子设备的物料清单(BOM)成本,降低生产成本

  • 难抄袭

    合封后由多颗芯片或者元器件,变为一颗芯片,外界无法评估和抄袭。

定制合封芯片
型号列表
芯片中心

合封芯片应用场景

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