根据用户功能需求,量身定制合封单片机,将大部分主要的功能和控制电路集成在一颗芯片内,从而得到精简的外围电路,外围元器件的数量减少,降低了对PCB板面积的要求并降低客户采购成本,在小型化电子产品开发中,无需借助多块小块PCB板,一块主PCB板就能完成所有元器件的布局,轻松实现超薄、多功能的设计。
*此外,合封单片机较分立器件的开发方案来说,系统成本方便也更有优势,提供全方位服务,宇凡微目前已经掌握了成熟的封装技术和封装工艺,能够保证合封之后的良率以及安全性。
点击了解更多将多个芯片通过引线互相连接一起,形成一个更大的芯片结构。
集成2.4GHz无线收发射频和MCU功能,可简化系统设计布局。 不再需要额外的无线收发模块和独立的MCU芯片, 减少组件数量和复杂度。
通过将多个芯片叠加,合封技术减少了芯片之间的传输距离, 从而降低了功耗。
通过将多个芯片组合在一起制成合一的封装来实现对芯片的封装, 从而提高了电路板的稳定性和可靠性,也缩短了封装电路的信号 传输路径。
合封技术减少芯片贴片成本,有助于减少电子设备的物料清单(BOM)成本,降低生产成本
合封后由多颗芯片或者元器件,变为一颗芯片,外界无法评估和抄袭。
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