特殊封装介绍

宇凡微提供全形式芯片封装服务，以满足客户的半导体封装需求
宇凡微的独特优势在于提供为客户在封装阶段的交期、产能及质量提供有效保障。设计、仿真、
打样、量产一条龙服务，同时拥有丰富的裸die资源，经验丰富的方案开发和SOP设计团队，
快速高效的打样工厂和国际一流的量产封装资源，满足市场对下一代高密度器件日益增长的需求，实现更高的集成度、模块的功能和更小的尺寸。

• SOP (小外形封装)
• SOT (小外形晶体管)
• SSOP (缩小型SOP)
• QFN (四侧无引脚扁平封装)
• QFP (表面贴装型封装)
• DIP (双列直插式封装)