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合封芯片

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G350 2.4G无线芯片

2.4G合封芯片

G350是一款低成本,高集成度的2.4GHZ的无线收发芯片,支持合封MCU。片上集成发射机,接收机,频率综合器,GFSK 调制解调器。发射机支持功率可调,接收机采用数字扩展通信机制,在复杂环境和强干扰条件下,可以达到优良的收发性能。外围电路简单,只需搭配MCU以及少数外围被动器。G350传输GFSK信号,发射功率最大可以到8dBm。接收机采用低中频结构,接收灵敏度可以达到-98dBm@62.5Kbps。
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产品概述Product overview

G350支持合封8位、32位MCU,集成度更高,性能更强。

G350是一款低成本,高集成度的2.4GHZ的无线收发芯片,片上集成发射机,接收机,频率综合器,GFSK 调制解调器。发射机支持功率可调,接收机采用数字扩展通信机制,在复杂环境和强干扰条件下,可以达到优良的收发性能。外围电路简单,只需搭配MCU以及少数外围被动器。G350传输GFSK信号,发射功率最大可以到8dBm。接收机采用低中频结构,接收灵敏度可以达到-98dBm@62.5Kbps。

片上的发射接收FIFO寄存器可以和MCU进行通信,存储数据,然后在空中传输。它内置了CRC,重传机制,支持BLE广播包收发大大简化系统设计并优化性能。数字基带支持2线 I2C(非标)接口。

为了提高电池使用寿命,芯片在各个环节都降低功耗,在保持寄存器值条件下,最低电流为5uA。

芯片采用DFN8/SOP8封装,符合RoHS标准。

功能特点Functional characteristics
  • 超低成本、超小面积、超低价格。
  • 外围电路极为简单,开发非常容易,相比于其它同类芯片更方便。
  • 最大发射功率 8dBm,支持可调。
  • 具备CRC校验和重传机制,硬件级BLE广播包收发,简化系统优化性能
  • 包括射频前端和数字基带的单芯片解决方案。
  • 1Mbps 时同步位为 32bits,16bits;250Kbps,125Kbps,62.5Kbps 时同步位为 32bits,16bits。推荐使用 32bits,容错 1bits。
  • 灵敏度-98dBm@62.5K
  • 支持免 LDO 电容设计
  • 支持2M高速IIC通讯
  • 支持24M单端晶体
  • 支持 BLE 广播收发
  • 支持跳频
典型应用
Application

应用

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引脚说明Pin description

G350引脚说明

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封装尺寸Package size

8引脚DFN8

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8引脚SOP

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