2.4G合封芯片
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宇凡微有G350 2.4G收发一体芯片,是SOP8/DFN8封装,是一款低成本,高集成度的2.4GHZ的无线收发芯片,片上集成发射机,接收机,频率综合器,GFSK调制解调器。发射机支持功率可调,接收机采用数字扩展通信机制,在复杂环境和强干扰条件下,可以达到优良的收发性能。可以与多种型号的九齐MCU合封在一起,比如将2.4G芯片+九齐54E进行合封,这样就有了合封芯片的优势,进一步减少大量成本。具体型号根据客户需求进行定制,封装类型也可定制。
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