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QFN/DFN封装类型介绍

来源:宇凡微 | 发布日期:2022-09-20

一、QFN/DFN封装类型介绍

QFN属于无引脚封装,呈正方形或矩形,表面贴装型封装之一。封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘用来导热,围绕大焊盘的封装外围四周有实现电气连结的导电焊盘。DFN封装于QFN封装的不同之处在于只有两侧有焊盘。


二、QFN/DFN封装类型特点

DFN


三、QFN/DFN封装图

QFN和DFN封装图 - 副本_100%

【本文标签】 QFN封装 DFN封装

【责任编辑】单片机工程师

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