收藏
|
地图
|
在线留言
|
13530680751
宇凡微，提供专业的单片机芯片方案开发设计服务，8位MCU、IC稳定供应。
首页
单片机
九齐单片机
普冉单片机
宇凡微合封芯片
解决方案
小家电单片机
美容保健类
安防报警类
灯饰类
玩具产品
智能家居
案例新闻
单片机资讯
品牌动态
客户案例
关于我们
宇凡微
团队风采
荣誉证书
公司实景
联系我们
芯片样品申请
在线留言
技术支持
合作开发服务
封装定制
产品规格书
热门关键词：
您的位置：
首页
>
单片机封装定制
单片机封装类型介绍
头条
单片机实质上是一个芯片，封装形式有很多种，例如DIP(DualI-liePackage双列直插式封装)、SOP(SmallOut-LiePackage小外形封装)、PLCC(PlaticLeadedChiCarrier带引线的塑料芯片封装)、QFP(QuadFlatPackage…
详情
芯片封装是什么意思？技术含量高吗
芯片封装说得简单一些，就是给芯片加个保护壳，因为芯片又小又薄，在实际应用中很容易损坏，这时候就需要给芯片进行封装，增加它的寿命。芯片封装的几个作用1、保护芯片裸露的芯片非常脆弱，容易受到静电、灰尘、温…
了解详情
合封单片机是什么封装形式？
合封单片机，对于很多人来说或许是比较陌生，其实这是一种采用了特殊封装类型的单片机，和普通单片机一样，从一个晶圆开始，经过切片、打线、封装、测试等一系列过程，最后成为一个成熟的单片机产品。那么，合封单片…
了解详情
芯片封装工艺流程讲解
芯片封装的目的在于确保芯片经过封装之后具有较强的机械性能、良好的电气性能和散热性能，可以对芯片起到机械和环境保护的作用，保证芯片能够保持高效稳定的正常工作。那么，芯片封装工艺流程是什么呢?
了解详情
SOP封装类型介绍
SOP是普及最广的表面贴装封装，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L字形)。材料有塑料和陶瓷两种。SOP封装的应用范围很广，而且以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSO…
了解详情
SOT封装类型介绍
SOT是一种表面贴装的封装形式，SOT封装，一般两侧都是引脚。且引脚数一般≥3个（7以下）。根据表面宽度的不同分为两种，一种宽度为1.3mm，一种宽度为1.6mm。
了解详情
首页
上一页
2
3
4
下一页
末页
宇凡微资讯中心
客户案例
新闻资讯
品牌动态
技术支持
单片机资讯
单片机样品申请
单片机封装定制
项目合作开发
全国服务热线
13530680751
微信扫一扫
QQ咨询
咨询热线
13530680751
返回顶部
全国服务热线
手机二维码
微信二维码
粤公网安备 44030402004503号 