由于近期全球范围内的半导体原材料不断上涨，导致封装工厂生产成本大幅增加，涨价原因无一例外是出于芯片原材料成本和人工成本上升、利润持续亏损、行业需求回暖等，行业消息显示，半导体厂商纷纷发出涨价涵调涨旗下产品价格，平均单价上调10-20%不等，消费电子将进入新一轮涨价周期。

QFID系列方案——NFC非接触式读卡方案，以更高的性能、更可靠的安全性、更丰富的应用场景，不断的技术迭代和市场拓展，为全球用户提供了卓越的使用体验，也为中国市场带来了全新的解决方案。

2024年3月14日下午，以“聚集产学研创新动能构建高质量发展体系”为主题，第四届深圳企业创新促进大会暨深圳工业总会2023年度年会圆满落幕。深圳宇凡微电子有限公司在合封芯片和芯片封装领域脱颖而出，促进原创性、颠覆性创新成果竞相涌现，一举斩获“自主创新新锐企业奖”。

市场上射频芯片供应商众多，为何宇凡微能够脱颖而出，成为众多采购、设计开发人员的首选呢？

随着物联网、智能家居等领域的快速发展，射频芯片的需求也在不断增长

合封单片机作为一种新型的单片机形式，近年来受到了广泛的关注。那么，合封单片机与普通单片机有何区别呢？

在电子领域中，合封芯片技术因其高效集成、降低能耗和制造成本等优势，逐渐受到人们的青睐

随着技术的进步，芯片的设计和制造也在不断革新。其中，芯片合封技术作为一种先进的封装方式，近年来受到了广泛关注。

射频芯片因其独特的无线通信功能而备受关注。今天，我们将重点介绍一种名为“合封芯片”的技术

合封芯片设计它通过将多个芯片或功能模块集成在一个封装体内，不仅减小了设备的体积，还提高了系统的稳定性和可靠性。