芯片是无数设备的核心，它们的引脚，就像芯片的“触手”，与外部世界进行交流，我们来深入了解一下这些常见的芯片引脚.........

在电子设备中，芯片是至关重要的组件之一，而芯片的脚位数则是芯片与外部电路之间连接的关键参数........

芯片的脚位是指芯片与电路板或其他芯片之间进行连接的引脚。了解芯片的脚位对于电子设备的组装、维修和故障排除至关重要。下面........

深圳宇凡微电子有限公司的创始人兼总经理黄宇在峰会上以“高能效比的封装方案助力MCU”为主题，展示了宇凡微电子在MCU领域提供高能效比封装方案的路径和最新进展。

在电子制造领域，封装技术是确保芯片稳定工作并实现与其他部件互连的关键环节。晶圆级封装（WLP）和晶片级封装（CLP）是两种主流的封装技术，它们在工艺、成本、可靠性等方面有着显著的区别。本文将深入比较这两种封装技术，并列举它们的优缺点.....

在电子工程中，封装是极其重要的环节。它保护芯片免受外界环境的影响，同时负责将芯片与外部电路连接起来。封装的类型直接影响到芯片的性能、可靠性以及与其他部件的兼容性。本文将详细解读金属封装、陶瓷封装和玻璃封装三种封装方式的特色、作用、应用领域，以及优劣比较......

在电子设备制造中，封装是一个极其重要的环节。它保护芯片免受外界环境的影响，同时负责将芯片与外部电路连接起来。封装的类型和品质直接影响到芯片的性能、可靠性以及与其他部件的兼容性.......

科普基板是一种重要的电子元件，它的质量和性能对整个电子设备的性能和稳定性有着至关重要的影响。在科普基板的世界中，主要存在着两种类型：有机类型和无机类型。这两种类型各有其特点和应用领域，下面我们将对其进行深入解析......

在芯片的世界里，封装方式的选择至关重要。不同的封装方式对芯片的性能、可靠性以及成本都有着显著的影响。本文将通过对比正装片和倒装片的定义、制造工艺、优缺点，来揭示这两种封装方式的差异.......

在电子设备日益普及的今天，芯片作为设备的核心部件，其性能和封装方式对设备的性能和体积有着重要影响。本文将通过一个具体的案例，介绍一种流行的芯片封装方式——贴片封装......