常见的ic封装大全，我们知道封装有很多种方式，并且各有各的优势，下面是一些常见的封装方式，后面还有电子元器件封装对照表，能让你更快了解ic封装。DIP双列直插封装：这是最早也是最常见的封装类型之一。它具有两个平行排列的引脚，通过插入插座或焊接到电路板上。DIP封装适用于许多传统的集成电路，但体积较大。SO......

宇凡微给大家介绍一个非常好用的无线芯片YF109，其内置2.4G的32位微控制器，可以广泛应用在灯领域。YF109该模组工作在2.400GHZ~2.483GHz世界通用ISM频段，发射功率最大可以到8dBm,空旷地段传输可达120米以上，接收采用低中频结构，接收灵敏度可以达到-86dBm。该模块将外围器件高度集成到内部，外围器件最低只需要2个......

上一期我们讲了芯片为什么封装，这一期来聊一下芯片有几种封装方式，看看大家能找到规律吗？各种各样的芯片封装，你都了解吗？看懂封装演变，就可以看明白芯片发展趋势常用的封装类型有哪几种呢？最早的封装类型就是TO封装，To代表的是晶体管外壳，这种封装类型现在还很常见。具有尺寸小、耐腐蚀、散热性能好等特点。......

芯片封装定制是根据客户的需求和特定应用场景，将芯片进行个性化的封装加工。定制封装可以提供更适合特定产品需求的封装解决方案，包括封装类型、封装材料、尺寸、引脚布局等。宇凡微是专注芯片封装定制的公司，以下是宇凡微芯片封装定制的一般流程和一些常见的定制选项：1、客户需求确认与客户充分沟通了解产品的技......

芯片封装是制作芯片过程中必备的一个步骤，不同的封装类型通常有不同的作用，常见芯片封装类型有哪些？下面是常见的芯片封装类型：DIP双列直插封装是较早使用的一种封装形式。芯片引脚通过两列直插插座插入电路板上的孔中，适用于一些较早期的芯片和较简单的电路设计。SOIC小外延集成电路封装是一种表面贴装封装形式......

NFC芯片是一种无线通信技术，可以实现近距离无线数据传输。NFC芯片集成了射频电路和控制电路，用于与其他设备进行近场通信和数据交换。以下是宇凡微关于NFC芯片的介绍和使用方法：NFC芯片的优点有哪些？近距离通信：NFC芯片的通信距离通常在几厘米范围内，适合近场通信。双向通信：NFC芯片支持双向通信，即可以同时发......

固态电容和电解电容是两种常见的电容器类型，它们在结构、工作原理和性能方面存在一些区别。固态电容和电解电容内部区别：固态电容使用固态电解质材料，如有机聚合物、陶瓷或铝电解质。其结构由两个电极和介质层组成，介质层通常是绝缘材料，用于隔离两个电极。常见的固态电容包括铝固态电容、钽固态电容和聚合物固态......

固态硬盘和M.2市场份额越来越高，传统的机械硬盘逐渐被淘汰，很多人在选择上不知道该选哪个，接下来和宇凡微一起看看吧。最明显的就是速度差距NVMe协议的M2,速度很快,比如三星的SM960/961,读取速度最高可达3200MB/S,而普通的最高也就500MB/S左右,6倍多的差距，因此电脑最求性能的话，首选m2固态硬盘。接口区别M.2接口......

纯电阻电路是指由电阻元件构成的电路，其中不包含电容、电感等其他元件。在纯电阻电路中，电流和电压之间的关系符合欧姆定律，即电流等于电压与电阻之间的比值。怎么判断是不是纯电阻电路这个是最好判断的，只有电路中只有电阻，那么就是纯电阻电路，如下图所示。纯电阻电路具有以下特点：简单性：由于纯电阻电路只包......

PCB加工打样的价格通常是根据以下几个因素来计算的，包括板层数、板厚、线宽/线距、订单数量等，都会受影响。板层数：PCB的层数是指PCB板上铜层的数量，常见的有单层、双层、四层和多层PCB。通常来说，层数越多，制作成本就越高，因此多层PCB的加工价格相对更高。板厚：PCB的板厚可以根据实际需求进行选择，常见的厚......