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宇凡微,提供专业的单片机芯片方案开发设计服务,8位MCU、IC稳定供应。
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半导体芯片原材料成本飙升,宇凡微调整产品价格应对市场变化
头条
由于近期全球范围内的半导体原材料不断上涨,导致封装工厂生产成本大幅增加,涨价原因无一例外是出于芯片原材料成本和人工成本上升、利润持续亏损、行业需求回暖等,行业消息显示,半导体厂商纷纷发出涨价涵调涨旗下产品价格,平均单价上调10-20%不等,消费电子将进入新一轮涨价周期。
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宇凡微2.4G合封芯片YE08,高性能32位MCU合封2.4G
YE08是宇凡微2023年最新开发出的2.4G合封芯片,采用的是32位的普冉单片机PY32F002B和G3502.4G芯片合封,高性能的MCU加上2.4G,使得芯片功能非常强大,适用于各种远程遥控场景…
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宇凡微433接收合封芯片Y62R,具备接收和主控功能
今天给大家介绍一款功能强大的芯片Y62R,这款合封芯片是宇凡微开发,内部由一颗433接收芯片Y490H和一颗台湾九齐NY8B062F的8位MCU。这样合封后的Y62R有什么好处呢?看看它的主要特性吧。…
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宇凡微2.4g发收一体合封芯片Y62G SOC内置2.4g芯片和mcu
宇凡微2.4GHz发收一体合封芯片Y62G是一款集成了G350通信芯片和微控制器(MCU)功能的高度集成系统芯片,将通信芯片和MCU功能融合在一个单一芯片内,为开发人员提供了更高的设计自由度和简化的解…
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宇凡微433接收合封芯片Y54R SOC内置433m芯片和mcu
在市场上有一种类似oc的合封技术,不知道你听过吗?看看这颗芯片,你就能知道它有多强大了。宇凡微433接收合封芯片Y54R是一款集成了Y490H射频接收芯片和MCU功能的系统芯片,一个芯片两颗芯片的功能…
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宇凡微2.4G合封芯片Y54G,由mcu和2.4g芯片合封
宇凡微电子是一家专注于集成电路设计与制造的公司,2023年最新推出的产品——2.4G合封芯片Y54G,引起了业界的广泛关注。这款芯片集成了九齐54EMCU和2.4G芯片G350,为各种遥控设备提供了全…
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