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半导体芯片原材料成本飙升,宇凡微调整产品价格应对市场变化
头条
由于近期全球范围内的半导体原材料不断上涨,导致封装工厂生产成本大幅增加,涨价原因无一例外是出于芯片原材料成本和人工成本上升、利润持续亏损、行业需求回暖等,行业消息显示,半导体厂商纷纷发出涨价涵调涨旗下产品价格,平均单价上调10-20%不等,消费电子将进入新一轮涨价周期。
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宇凡微433M合封接收芯片Y53R,内置MCU和433接收芯片
今天给大家介绍这款芯片功能简直太强大啦,宇凡微电子的Y53R是一款高度集成的433MHz合封接收芯片,内置了一颗mcu和一颗433MHz接收芯片,兼具强大的功能和优势,一起看看Y53R到底有哪些功能吧…
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宇凡微433M合封发射芯片Y51T,集成MCU和433芯片
将一颗433m芯片和一颗mcu进行封装的芯片你见过吗?宇凡微推出的Y51T正是这样的芯片,使用的MCU是九齐的NY8A051H,使用的433芯片是Y4455发射芯片。这样封装的芯片有什么用呢?一起看看…
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宇凡微2.4G合封芯片Y51G介绍
给大家介绍一款宇凡微独家研发的2.4G合封芯片Y51G,专为遥控设备设计。Y51G集成了2.4GHz射频收发功能和MCU等多种功能,具备高度集成度和强大的性能,为无线通信领域提供了出色的解决方案。该款…
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合封芯片和soc芯片有区别吗
相信了解过oc芯片和合封芯片的朋友可能会产生疑惑,oc和合封芯片有什么区别呢?不是差不多吗,其实它们之间有各自的专利。接下来和宇凡微一起了解一下吧。其实oc芯片和合封芯片的原理差不多,都是将其它组件和…
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宇凡微LDO合封芯片,集成MCU和LDO
集成MCU和LDO(低压差稳压器)的合封芯片是宇凡微具有专利的一项创新性的技术解决方案,旨在将两种关键功能集成到一个紧凑且高效的芯片封装中。从而提高了性能、降低了成本,并简化了系统的复杂性。一、技术原…
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