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半导体芯片原材料成本飙升,宇凡微调整产品价格应对市场变化
头条
由于近期全球范围内的半导体原材料不断上涨,导致封装工厂生产成本大幅增加,涨价原因无一例外是出于芯片原材料成本和人工成本上升、利润持续亏损、行业需求回暖等,行业消息显示,半导体厂商纷纷发出涨价涵调涨旗下产品价格,平均单价上调10-20%不等,消费电子将进入新一轮涨价周期。
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宇凡微充电合封芯片介绍,集成MCU和充电芯片
集成MCU(微控制器单元)和充电管理芯片的充电合封芯片是一种创新型电子元件,旨在将MCU和锂电池充电芯片集成在一个紧凑的封装中,以实现更高效、更便捷的电子产品设计和制造。本文将对这一创新技术进行深入介…
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2.4g合封芯片是什么?2.4g合封专利介绍
2.4g合封芯片是宇凡微主打的产品,能大大降低开发成本、生产成本,适用于遥控玩家、小家电的芯片,是宇凡微自身研发的专利,我们一起看看详细介绍吧。合封专利的名称为:集成MCU和射频芯片的封装体、电路板及…
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2.4g合封芯片是什么?有哪些优势
2.4GHz合封芯片是一种集成了2.4GHz射频收发芯片和MCU的芯片。它的设计思想是将多种功能集成在一个小巧的封装中,从而降低系统的复杂度、成本,并提高性能和可靠性。以下是2.4GHz合封芯片的优势…
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2.4G合封芯片与普通2.4g芯片有什么区别
2.4GHz合封芯片与普通2.4GHz芯片的区别主要体现在集成度、应用领域、性能优势和设计成本等方面。以下是对这两种类型芯片的区别进行详细解释。基本区别:2.4GHz合封芯片是将2.4GHz射频收发功…
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宇凡微433发射芯片Y4455介绍,SOT23-6封装
宇凡微433发射芯片Y4455是一款专为短距离无线通讯应用而设计的高性能、低功耗无线通信发射器芯片。Y4455支持ASK调制方式,内部集成了PLL(频率合成器)和功率放大器等关键电路,能够自动完成调谐…
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