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半导体芯片原材料成本飙升,宇凡微调整产品价格应对市场变化
头条
由于近期全球范围内的半导体原材料不断上涨,导致封装工厂生产成本大幅增加,涨价原因无一例外是出于芯片原材料成本和人工成本上升、利润持续亏损、行业需求回暖等,行业消息显示,半导体厂商纷纷发出涨价涵调涨旗下产品价格,平均单价上调10-20%不等,消费电子将进入新一轮涨价周期。
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崭新征程,迁耀未来!宇凡微深圳总部乔迁大吉
尊敬的客户:您好!感谢您一直以来对宇凡微的信任与支持,宇凡微总部于2023年5月24日正式乔迁至深圳市罗湖区桃园路260号HALO广场4期9层!公司的乔迁代表着我们不断发展壮大的成果,感谢一路走来合作…
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半导体芯片封装工艺流程
半导体芯片封装工艺是将裸片(或称为芯片)进行封装,以便保护芯片、提供电气连接和机械支撑,以及方便与外部电路的连接。下面将介绍半导体芯片封装的主要工艺流程,以帮助您了解这个过程。1、裸片准备首先,从半导…
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多芯片封装技术在产品上的应用
多芯片封装技术是什么呢?我们都知道一般电路板可能会有多个芯片,而多芯片封装技术就是将多个芯片封装在一起,那么这么做能带来什么好处呢?我们一起看看吧。多芯片封装技术,也叫合封芯片,就是原来的一颗芯片变成…
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芯片合封的含义是什么
很多人不明白芯片合封是什么?又和普通芯片有什么区别呢?芯片合封是近几年出现的新技术,并且在消费电子领域已经迅速占领市场,例如小家电领域,宇凡微的合封芯片因为能帮助客户省成本,得到了大部分客户的认可。那…
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芯片封装公司有哪些?
芯片封装公司有哪些?推荐选宇凡微,宇凡微是一家专注芯片合封定制封装、单片机应用方案开发的综合性技术服务商和资源整合商。以下是宇凡微在芯片封装领域的核心优势和主要服务:合封单片机技术:宇凡微在合封单片机…
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