合封芯片加湿器方案，不要让空调带走你的水分

随着全球变暖，各地每年都在不断刷新最高温度，这也让空调卖爆了，夏天全靠空调续命，在室内空调吹多了，空调病也容易出现，影响健康。我们知道开空调空气湿度会下降，这时候就需要加湿器来增加湿度了，小编就曾经在室内吹几个月空调，最后老是干咳，用了加湿器就好了。

宇凡微带来的加湿器方案，采用的主控芯片是宇凡微的充电合封芯片，充电芯片+NY8A051F，待机时间长，低功耗，使用充电锂电池，最高可达1个月较长续航。并且能介绍pcb面积、采购成本、开发成本等等。

合封芯片加湿器功能
采用超声波高频振荡2.4MHz的频率。
将水雾化为1到5微米的超微粒子。
通过风动装置，将转化的水雾扩散到房间里。
多档调速自由调节。

同时你还可以给加湿器增加遥控器功能，推荐使用宇凡微的2.4g合封芯片，同样一颗芯片就能搞定控制和发射功能。开发成本也不会很高，这样开发的加湿器给了用户多种选择，满足用户不同需求。

如果你需要这款加湿器开发方案，欢迎联系宇凡微客服，我们提供方案开发服务和丰富功能的合封芯片，可以帮助您大幅减少开发成本等，在市场竞品中更具优势。