在市场上有一种类似oc的合封技术，不知道你听过吗？看看这颗芯片，你就能知道它有多强大了。宇凡微433接收合封芯片Y54R是一款集成了Y490H射频接收芯片和MCU功能的系统芯片，一个芯片两颗芯片的功能，一起看看它有多强大吧。Y54R芯片的主要特点包括：集成Y490H射频接收芯片Y54R芯片内部集成了Y490H射频接收芯片，该接......

宇凡微电子是一家专注于集成电路设计与制造的公司，2023年最新推出的产品——2.4G合封芯片Y54G，引起了业界的广泛关注。这款芯片集成了九齐54EMCU和2.4G芯片G350，为各种遥控设备提供了全面而高效的解决方案。Y54G芯片的核心包括两大部分：九齐NY8A054EMCU和G3502.4G芯片。九齐单片机NY8A054E专为多组PWM的应用而设计......

今天给大家介绍这款芯片功能简直太强大啦，宇凡微电子的Y53R是一款高度集成的433MHz合封接收芯片，内置了一颗mcu和一颗433MHz接收芯片，兼具强大的功能和优势，一起看看Y53R到底有哪些功能吧。Y53R合封芯片主要特性：高度集成Y53R合封了台湾九齐的NY8A053EMCU和Y490H433M接收芯片，实现了高度集成的设计，简化了电路......

将一颗433m芯片和一颗mcu进行封装的芯片你见过吗？宇凡微推出的Y51T正是这样的芯片，使用的MCU是九齐的NY8A051H，使用的433芯片是Y4455发射芯片。这样封装的芯片有什么用呢？一起看看吧，以下是对宇凡微433M合封芯片Y51T的详细介绍：Y51T的特点和优势：高度集成Y51T将51HMCU和Y4455433MHz射频芯片融合在一颗芯片内，......

给大家介绍一款宇凡微独家研发的2.4G合封芯片Y51G，专为遥控设备设计。Y51G集成了2.4GHz射频收发功能和MCU等多种功能，具备高度集成度和强大的性能，为无线通信领域提供了出色的解决方案。该款芯片最大的特点就是合封了2.4g和51gmcu，功能非常强大，以下是对宇凡微2.4G合封芯片Y51G的介绍。Y51G的特点和优势：高集成......

相信了解过oc芯片和合封芯片的朋友可能会产生疑惑，oc和合封芯片有什么区别呢？不是差不多吗，其实它们之间有各自的专利。接下来和宇凡微一起了解一下吧。其实oc芯片和合封芯片的原理差不多，都是将其它组件和原有的芯片进行封装，使单一芯片的集成度更高，性能更强。SoC芯片是一种集成度更高的芯片，它将多个系统组......

集成MCU和LDO（低压差稳压器）的合封芯片是宇凡微具有专利的一项创新性的技术解决方案，旨在将两种关键功能集成到一个紧凑且高效的芯片封装中。从而提高了性能、降低了成本，并简化了系统的复杂性。一、技术原理MCU负责控制LDO，用于提供稳定的电压输出，以供电其他组件或充电管理功能。降低输入电压，从而保持电路的......

集成MCU（微控制器单元）和充电管理芯片的充电合封芯片是一种创新型电子元件，旨在将MCU和锂电池充电芯片集成在一个紧凑的封装中，以实现更高效、更便捷的电子产品设计和制造。本文将对这一创新技术进行深入介绍，包括其原理、优势和应用领域。一、技术原理：通过MCU控制充电芯片，而充电芯片则负责监测和控制锂电池......

2.4g合封芯片是宇凡微主打的产品，能大大降低开发成本、生产成本，适用于遥控玩家、小家电的芯片，是宇凡微自身研发的专利，我们一起看看详细介绍吧。合封专利的名称为：集成MCU和射频芯片的封装体、电路板及电子设备，可以集成2.4g或433m芯片，mcu可以选择多款九齐单片机。射频合封芯片原理封装结构该封装体包括封装......

2.4GHz合封芯片是一种集成了2.4GHz射频收发芯片和MCU的芯片。它的设计思想是将多种功能集成在一个小巧的封装中，从而降低系统的复杂度、成本，并提高性能和可靠性。以下是2.4GHz合封芯片的优势和特点。高集成度：2.4GHz合封芯片集成了多种功能单元，如射频收发、调制解调、MCU等，使得整个系统在一个芯片内实现。这种......