相信了解过soc芯片和合封芯片的朋友可能会产生疑惑,soc和合封芯片有什么区别呢?不是差不多吗,其实它们之间有各自的专利。接下来和宇凡微一起了解一下吧。
其实soc芯片和合封芯片的原理差不多,都是将其它组件和原有的芯片进行封装,使单一芯片的集成度更高,性能更强。
SoC芯片是一种集成度更高的芯片,它将多个系统组件(如中央处理器、图形处理器、内存控制器、通信接口等)集成在一个芯片上,以实现完整的计算或通信系统。
soc专利之一(一种soc芯片的布局优化方法及装置)
合封芯片通常是指将MCU和其它模块芯片(LDO、充电芯片、射频芯片、mos管)集成在一个单一的芯片内,以实现特定的功能。比如宇凡微推出的2.4g合封芯片,省成本,省面积的优势,在市场上受到广泛的欢迎。
宇凡微合封芯片专利(集成MCU和射频芯片的封装体、电路板及电子设备)
合封芯片和soc芯片在应用上也区别很大,合封芯片在中低端消费级市场很常见,例如电风扇、遥控汽车、加湿器等常见的小家电,而soc芯片集成度更高,通常应用在对于体积和性能都要求很苛刻的设备上,如手机、平板等,节省的面积意味着能放下更多的功能模块。
在价格上也有很大的区别,soc芯片的价格能到上千元一颗,而合封芯片最低仅需几毛钱一个。宇凡微是专注于合封芯片定制的公司,能支持各种芯片合封服务,也有现成的合封芯片供应,同时我们有自己的合封专利。如果你对合封芯片感兴趣,快来与我们客服联系,索要规格书和报价吧,支持免费领样哦~
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