SOT23-10是SOT23封装的一种定制尺寸变体，具有10个引脚。SOT23-10封装通常用于封装集成电路和其他小型电子器件，相比于SOP10，优势更加明显。封装特点：SOT23-10是一种小型封装，其特点在于引脚数量较多，适用于集成电路和芯片密度较高的设计。相较于标准的SOT23封装，它提供了更多的引脚，使得更多的功能和连接可以......

SOT23-8是一种常见的表面贴装封装，用于封装集成电路和其他电子器件。它是SOT23封装的一种变体，具有8个引脚。在本文中，我将详细介绍SOT23-8封装的尺寸图和相关信息。SOT23-8封装是一种小型封装，适用于密集电路板布局和空间有限的应用。其尺寸图是封装的关键参考，其中包含了关于封装尺寸、引脚排列和封装形状的详......

欢迎访问宇凡微电子官方网站，宇凡微推出了最新的产品——宇凡微2.4G无线射频合封芯片。以下是对该芯片的详细规格书介绍。产品概述：宇凡微2.4G无线射频合封芯片是一款高性能、低成本的解决方案，专为无线通信领域而设计。该芯片工作在2.4GHz频段，支持硬件级BLE广播包收发，兼容性强，代码量少，适用于各种需要无线......

无线数传模块按传输速率分为低速数传模块和高速数传模块两大类，并且它们在不同频段工作，带来不同的优缺点。低速数传模块:工作频率:通常在315MHz、433MHz和915MHz等低频段。最高传输速率:一般不大于150kB/。优势:这些频段的载波具有较好的穿透和绕射能力，可以实现相对较远的传输距离，最大可达数百米，适用于需要较......

本文主要介绍了宇凡微国产2.4G芯片G350的应用，并探讨了2.4G无线技术的工作频率选择和干扰问题的解决方案。工作频率的选取：2.4G无线技术的频段范围为2.400GHz-2.4835GHz。在使用2.4G芯片时，首要考虑的是确保工作频率在规定范围内。推荐留出一定的频率余量，例如选用2.405GHz、2.4830GHz，因为芯片自身频偏、2.4G晶......

433芯片是一种无线射频收发器芯片，它的频率为433MHz。这种芯片通常用于无线遥控器、传感器、门铃、智能家居等产品中，可以实现简单的数据传输和控制。433芯片的工作原理是将数字信号转换为射频信号并通过无线信道发送，接收端将接收到的射频信号转换为数字信号并输出。它的优点是成本低、功耗低、传输距离较远（通常......

SOT封装是一种集成电路的封装类型，它在电子设备中广泛使用。SOT封装是一种表面贴装封装，具有小尺寸和低廉的成本，适用于高密度电路板和空间受限的应用。SOT封装的设计旨在提供可靠性和高性能，并具有多种不同的尺寸和引脚配置，以适应不同的应用需求。以下是一些常见的SOT封装类型及其尺寸对照表：SOT-23这是最常见......

QFN是一种常见的封装类型，采用了无引脚的设计，将引脚隐藏在封装的底部，从而实现了更高的引脚密度和更小的封装尺寸。QFN封装具有优异的散热性能和良好的电气性能，接下来和宇凡微一起了解一下吧。QFN封装的特点和优势如下：引脚密度高QFN封装的引脚位于封装的底部，并通过焊盘与电路板连接，因此可以在相对较小的封......

SSOP是一种封装类型，常用于集成电路的封装。它是一种小型封装，适用于高密度集成电路的设计。SSOP封装具有较小的封装尺寸和低功耗特性，广泛应用于电子设备和消费电子产品中。SSOP封装采用了Shrik技术，即缩小封装的尺寸，以增加集成电路的密度。相比于传统的SOP封装，SSOP封装具有更小的尺寸，更高的引脚密度和更好......

TSSOP20封装是一种小型表面贴装封装，适用于集成电路和其他电子器件，相对于常见的SOP20有更大的优势，下面是对TSSOP20封装的介绍，并提供一个尺寸图。尺寸图：下面是TSSOP20封装的尺寸图，其中包含了引脚的位置和尺寸：封装类型TSSOP20采用薄型封装，使得元件的尺寸相对较小。这种封装适用于空间有限的应用场景，可......