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一份来自陆丰的感谢信,见证宇凡微的社会责任之路

头 条一份来自陆丰的感谢信,见证宇凡微的社会责任之路

5月22日下午,宇凡微迎来了一批特殊的客人。他们是深圳派驻陆丰帮扶工作队的代表:深圳市驻陆丰市河东镇帮扶工作队队长廖雁平(罗湖笋岗街道办副主任)、队员王敏(深圳市政协办公厅一级主任科员)、队员陶龙城(罗湖医院集团)。▲左一深圳市政协办公厅一...

2.4g射频芯片有哪些类型?

2.4g射频芯片有哪些类型?

2.4GHz射频芯片是一类用于无线通信系统的关键元件,主要用于发射和接收2.4GHz频段的无线信号。在这个频段上,有多种类型的射频芯片可供选择,下面将介绍其中几种常见的类型。1、2.4GHz无线收发一体芯片集成了发射机和接收机功能于同一片芯片上。如宇凡微的G350芯片,它能够实现双向无线通信,适用于需要同时进行发射......
宇凡微2.4g无线发射芯片详细介绍

宇凡微2.4g无线发射芯片详细介绍

宇凡微G350是一款低成本、高集成度的2.4GHz无线收发芯片,具有广泛的应用领域。该芯片集成了发射机、接收机、频率综合器和GFSK调制解调器等功能模块,能够实现可靠的无线通信。该芯片内置了发射接收FIFO寄存器,可以与微控制器(MCU)进行通信,并存储数据,然后通过空中进行传输。同时,芯片还具备CRC校验和重传机制......
2.4G无线收发射频芯片内置MCU集成

2.4G无线收发射频芯片内置MCU集成

随着物联网市场的增长,无线芯片需求大幅上升,给大家推荐一款2.4g芯片YF109,同时还集成了mcu芯片,优势非常明显。1、空间节省将2.4GHz无线收发射频功能和MCU集成在同一个芯片中,可以节省电路板上的空间。这对于空间有限的应用场景非常有利,如小型电子设备或紧凑型设备。2、系统简化集成2.4GHz无线收发射频和MCU功......
2.4G SOC无线收发芯片YF109芯片介绍

2.4G SOC无线收发芯片YF109芯片介绍

宇凡微的YF109芯片采用高性能的32位mcu和2.4g无线收发模组,通过SOC技术封装在一起,该模组工作在2.400GHZ~2.483GHz世界通用ISM频段,发射功率最大可以到8dBm,空旷地段传输可达120米以上。2.4G无线模块的几大优势低功耗发射模式(0dBm)工作电流16mA;接收模式工作电流14mA;休眠电流1.5uA。高集成度外围元器仅需要2........
无线鼠标蓝牙和2.4g哪个好

无线鼠标蓝牙和2.4g哪个好

无线鼠标是现代电脑使用中常见的输入设备,而蓝牙和2.4GHz是两种常见的无线连接技术。下面将比较蓝牙和2.4GHz在无线鼠标中的特点和优劣势,以便您了解哪个更适合您的需求。很多人在选鼠标的时候就懵了,有蓝牙和2.4g两种,也有两种都有的,称为双模,其实是因为他们各有优势,因此对于鼠标厂商就弄了两种给用户使用。......
芯片封装方式有哪些?芯片常见的封装方式

芯片封装方式有哪些?芯片常见的封装方式

芯片的封装方式是将芯片器件封装在一个外壳或封装体中,以保护芯片免受物理损害,提供电气连接,并方便与其他电路或系统进行连接。以下是一些常见的芯片封装方式:DIP封装DIP封装是最早的一种芯片封装方式,其引脚以双列直线排列。DIP封装通常用于较大尺寸的芯片,如集成电路和存储器。它具有易于插拔和替换的优点,......
芯片封装有几种?电子元器件的常见封装

芯片封装有几种?电子元器件的常见封装

电子元器件的常见封装类型有很多,因为元器件大小和功能都不同,因此有常见的封装形式和特殊封装。下面列举一些常见的封装类型:二极管封装常见的二极管封装包括DO-41、SMA、SMB、SOT-23等。三极管封装常见的三极管封装包括TO-92、TO-126、TO-220等。电容器封装常见的电容器封装包括贴片封装(0805、0603、0402等)、......
常见的ic封装大全,电子元器件封装对照表

常见的ic封装大全,电子元器件封装对照表

常见的ic封装大全,我们知道封装有很多种方式,并且各有各的优势,下面是一些常见的封装方式,后面还有电子元器件封装对照表,能让你更快了解ic封装。DIP双列直插封装:这是最早也是最常见的封装类型之一。它具有两个平行排列的引脚,通过插入插座或焊接到电路板上。DIP封装适用于许多传统的集成电路,但体积较大。SO......
2.4g无线芯片YF109产品说明

2.4g无线芯片YF109产品说明

宇凡微给大家介绍一个非常好用的无线芯片YF109,其内置2.4G的32位微控制器,可以广泛应用在灯领域。YF109该模组工作在2.400GHZ~2.483GHz世界通用ISM频段,发射功率最大可以到8dBm,空旷地段传输可达120米以上,接收采用低中频结构,接收灵敏度可以达到-86dBm。该模块将外围器件高度集成到内部,外围器件最低只需要2个......
常见芯片封装工艺科普,必须了解的封装工艺

常见芯片封装工艺科普,必须了解的封装工艺

上一期我们讲了芯片为什么封装,这一期来聊一下芯片有几种封装方式,看看大家能找到规律吗?各种各样的芯片封装,你都了解吗?看懂封装演变,就可以看明白芯片发展趋势常用的封装类型有哪几种呢?最早的封装类型就是TO封装,To代表的是晶体管外壳,这种封装类型现在还很常见。具有尺寸小、耐腐蚀、散热性能好等特点。......
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