宇凡微2.4G合封MCU一体芯片

宇凡微2.4G合封MCU一体芯片是一款集成了2.4G无线通信和单片机功能的高性能芯片。下面将为您详细介绍该芯片的特点和功能。

宇凡微2.4G合封MCU特点：
高性能MCU：该芯片采用32位ARM Cortex-M0+内核，工作频率最高可达32MHz，具有强大的计算和处理能力。
内存容量：具备1632Kbytes的Flash存储器和24Kbytes的SRAM存储器，能够满足各种应用的存储需求。
通信接口：集成了多路I2C、SPI、USART等通信外设，便于与其他设备进行数据交互和通信。
定时器和比较器：具备5个16位定时器和2个比较器，可用于实现精确的定时和比较功能。
低功耗模式：支持低功耗的Sleep和Stop模式，能够满足不同应用场景对功耗的需求。

2.4G无线通信功能：
工作频段：该芯片的2.4G无线模块工作在2.400GHz~2.483GHz的世界通用ISM频段。
发射功率：最大发射功率可达8dBm，能够在空旷地段实现稳定的通信，并具有较长的传输距离，可达120米以上。
接收灵敏度：采用低中频结构，接收灵敏度可达-86dBm，能够接收到较弱的信号。
高集成度：2.4G无线模块将外围器件高度集成到内部，只需2个电容和一个晶振即可完成外围电路设计，简化了系统布局和连接。

应用领域：
宇凡微2.4G合封MCU一体芯片广泛应用于以下领域：
控制器：可用于各类控制器的设计，提供高性能和灵活的控制能力。
无线手持设备：适用于各类无线手持设备，如遥控器、无线键鼠等。
智能家居及物联网系统：支持智能家居和物联网系统的无线通信需求，实现设备之间的互联互通。
遥控玩具：可用于遥控玩具的控制和通信功能。
无线工业控制设备：适用于各类无线工业控制设备，提供可靠的通信和控制功能。

宇凡微2.4G合封MCU一体芯片还接受定制封装，也就是说里面的mcu可以更换为你想要的，可以是8位单片机也可以是32位，我们有大量的客户都采用定制封装的形式进行合作，有这方面的需求欢迎联系宇凡微客服。