收藏|地图|在线留言在线咨询|0755-82225097
宇凡微,提供专业的单片机芯片方案开发设计服务,8位MCU、IC稳定供应。
单片机

热门关键词:

国产芯片替代发展趋势

作者: 宇凡微 编辑: 单片机工程师 来源: 宇凡微 发布日期: 2022.02.14 浏览次数:
信息摘要:
发展中国的底层计算芯片,摆脱脖子问题,不仅是企业和行业的发展需要,而且是国家层面的战略需要。时至今日,国产芯片替代发展趋势如何呢?
  我国一直以来在底层芯片领域缺乏核心技术,特别是近年来经常受到美国技术霸权的压制。自2016年开始,我国不少企业就频繁受到美国的打压制裁,他们的目的不仅仅是推迟几家企业的发展,更是一场逐步升级的国家之间的技术竞争,由此引发了国产芯片替代热潮。发展中国的底层计算芯片,摆脱脖子问题,不仅是企业和行业的发展需要,而且是国家层面的战略需要。时至今日,国产芯片替代发展趋势如何呢?以下内容为您详细解答

         国产芯片替代趋势

  据央视财经频道报道,2019年国内芯片进口额为3040亿美元,远远超过了进口额排名第二的原油1662亿美元,从整个数据来分析,表明我国对半导体芯片的需求量仍然很大,芯片与我们的生活不可分割,已成为进口依赖最大的行业。从2020年开始,国家大力推动国产芯片的发展,进口国外芯片的数量开始出现减少的趋势,业内人士表示,国产芯片的发展正在加速,不仅仅是封锁造成的,更是半导体芯片对科技发展的重要性。数据显示,2025年中国芯片自给率将达到70%,而2019年中国芯片自给率仅为30%左右。

  2020年出现的缺芯问题在汽车行业持续发酵,许多汽车公司不得不暂时关闭工厂,由于缺芯引起的零部件供应链断裂已经演变成为一场全球的缺芯危机。芯片问题对于我国芯片企业来说既是挑战,也是机遇,我国汽车芯片公司在竞争中打开了崛起的机遇窗口,国内替代品的呼声越来越高。为了应对芯片国产替代的呼声,由中国电动汽车百人会与中国质量认证中心联合颁布的《新一代汽车供应链痛点研究——车用半导体篇》白皮书报告,报告称,车用半导体国产化路径需要分“三步走”,首先,行业需要与国内领先企业共同建立完整、权威的汽车规格级半导体检测和评价能力,然后帮助国内独立半导体企业在检测和评价的基础上满足完整的汽车规格级要求。最后,推动国内独立半导体企业进入国内外主流汽车企业的供应链。

  随着近年来科技领域国际竞争的不断升级,国内替代品正成为芯片产业发展的关键焦点。2021年上半年十四五规划提出,高端芯片是国际急需和长期需求,集成电路是全球发展和国家安全的基本核心领域。

  国内企业正在积极探索各个环节的技术,加快国内市场的引进,大量开放国内替代空间。以国内晶圆制造领导者和IDM领导者为例,过去五年的招标数据显示,中国大陆设备招标数量的比例继续增加,国内设备替代率呈上升趋势。从产能扩张的角度来看,当地企业在稳定的需求增长下稳步增加了资本支出。根据国际半导体工业协会(SEMI)的数据,预计到2022年将增加29家晶圆厂,而中国大陆将占8家,排名第一。

  展望未来,国产芯片替代发展趋势有望持续发力,同时,水滴石穿,非一日之功,我国要想完全实现百分百芯片替代,还需要稳扎稳打,一步一个脚印,攻克底层芯片核心技术,这样才能真正成为一个芯片强国。

免责声明:部分文章信息来源于网络以及网友投稿,本网站只负责对文章进行整理、排版、编辑,是出于传递 更多信息之 目的,并不意味着赞同其观点或证实其内容的真实性,如本站文章和转稿涉及版权等问题,请作者在及时联系本站,我们 会尽快处理。官方所有内容、图片如未经过授权,禁止任何形式的采集、镜像,否则后果自负!

标题: 宇凡微

地址:https://www.yufanwei.com/

推荐资讯

台湾花莲县海域发生7.3级地震,牵动大陆同胞的心!愿同胞平安

台湾花莲县海域发生7.3级地震,牵动大陆同胞的心!愿同胞平安

4月3日清晨,台湾花莲县海域发生了一场7.3级的地震,震源深度达到了12千米。这场地震发生在清晨7时58分,此次震中位于海域,离台湾岛最近约14公里。地震造成台湾全岛震感强烈,福建、广东等地震感非常明显,浙江、江苏、上海等地亦有震感反馈。
2024-04-03
向雷总学习-致敬每一位创业者-为梦想而奋斗的精神加电

向雷总学习-致敬每一位创业者-为梦想而奋斗的精神加电

3月28日(本周四)晚7点引发全网高度关注的小米汽车正式发布上市,当晚,“小米汽车SU7价格”“雷总雷神”话题直接爆了,还有多个相关话题霸屏微博热搜榜。在发布会现场看到,理想汽车李想,小鹏汽车何小鹏,蔚来汽车李斌和长城汽车魏建军、北汽集团张建勇等一众车界大佬纷纷前来捧场。现场约有1200人一起见证小米第......
2024-04-03
宇凡微QFID系列NFC非接触式读卡方案-致力打造更便携的无线通信技术

宇凡微QFID系列NFC非接触式读卡方案-致力打造更便携的无线通信技术

QFID系列方案——NFC非接触式读卡方案,以更高的性能、更可靠的安全性、更丰富的应用场景,不断的技术迭代和市场拓展,为全球用户提供了卓越的使用体验,也为中国市场带来了全新的解决方案。
2024-03-22
以科技创新引领企业高质量发展 —— 宇凡微荣膺“2023年度自主创新新锐企业奖”

以科技创新引领企业高质量发展 —— 宇凡微荣膺“2023年度自主创新新锐企业奖”

2024年3月14日下午,以“聚集产学研创新动能构建高质量发展体系”为主题,第四届深圳企业创新促进大会暨深圳工业总会2023年度年会圆满落幕。深圳宇凡微电子有限公司在合封芯片和芯片封装领域脱颖而出,促进原创性、颠覆性创新成果竞相涌现,一举斩获“自主创新新锐企业奖”。
2024-03-15
单片机封装类型

单片机封装类型介绍

单片机实质上是一个芯片,封装形式有很多种,例如DIP(DualI-liePackage双列直插式封装)、SOP(SmallOut-LiePackage小外形封装)、PLCC(PlaticLeadedChiCarrier带引线的塑料芯片封装)、QFP(QuadFlatPackage塑料方型扁平式封装)、PGA(PiGridArrayackage插针网格阵列封装)、BGA(BallGridArrayPackage球栅阵列封装)等。下面......
2022-09-20

咨询热线

0755-82225097