美国制裁华为芯片事件全经过

美国制裁华为芯片事件是近年来备受瞩目的科技新闻事件之一。这场事件的经过可以追溯到2018年，当时美国总统特朗普签署了一项行政命令，禁止美国企业向涉嫌违反制裁的外国公司出售电子产品。华为作为中国最大的电信设备制造商之一，自然成为了特朗普政府的制裁对象之一。特别是在华为手机全球销量大增的情况下，华为手机的芯片供应链也成为了美国政府制裁的重点之一。

2018年12月1日孟晚舟打算与任正非去参加一个会议，在加拿大转机时被警方扣押，理由是违法美国对伊朗的贸易制裁规定。
在2019年5月，美国商务部将华为列入实体清单，禁止美国公司向华为出售技术、组件和软件等商品。这一制裁举措让华为陷入了供应链危机，尤其是针对华为手机的芯片供应链更是受到了重创。面对如此严峻的形势，华为开始加快自主研发芯片的步伐，同时加强与国内芯片厂商的合作。

在华为自主研发芯片的过程中，美国政府在2020年5月再次加码，禁止台积电等海外企业向华为出售芯片，导致华为芯片供应链进一步受到限制。

在5g上，按任正非的话说就是领先对手两三年，美国忌惮是自然，美国制裁华为芯片事件是一场备受关注的科技新闻事件，也是一场严重的供应链危机。华为通过自主研发芯片和加强与国内芯片厂商的合作，成功应对了这场危机，并在短时间内推出了多款高性能手机芯片，这也证明了自主研发芯片的重要性，未来中国的芯片技术要自己掌握。