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qfn定制封装介绍,qfn封装尺寸

来源: | 发布日期:2023-07-19
QFN是一种常见的封装类型,采用了无引脚的设计,将引脚隐藏在封装的底部,从而实现了更高的引脚密度和更小的封装尺寸。QFN封装具有优异的散热性能和良好的电气性能,接下来和宇凡微一起了解一下吧。
qfn封装
QFN封装的特点和优势如下:
引脚密度高
QFN封装的引脚位于封装的底部,并通过焊盘与电路板连接,因此可以在相对较小的封装尺寸内实现更多的引脚,提供更高的集成度。

封装尺寸小
由于QFN封装的引脚位于封装底部,封装的外部尺寸相对较小,适用于要求紧凑和轻薄设计的电子设备。

优异的散热性能
QFN封装的焊盘与电路板直接接触,可以提供更好的散热路径,有效地传导和散发热量,有利于集成电路的稳定运行。

常见的QFN封装尺寸包括3x3mm、4x4mm、5x5 mm、6x6mm和8x8mm等。具体的QFN封装尺寸图可能会根据不同的制造商和封装标准有所不同,宇凡微提供的定制封装支持QFN20等尺寸,以下是一个示例的QFN封装尺寸图(仅供参考):
qfn20
在上面的示例中,这是一个4x4mm的QFN封装,封装的外部尺寸为4毫米x4毫米。实际的QFN封装尺寸图可能会有更多的细节,包括焊盘布局、引脚编号和封装的外观等。如果你需要定制封装,可以联系宇凡微客服,我们支持多种封装类型,也包括QFN的定制封装,快来与我们联系吧。

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