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什么是合封芯片,和单封有什么区别?

作者: 宇凡微 编辑: 单片机工程师 来源: 宇凡微 发布日期: 2022.10.21 浏览次数:
信息摘要:
在21世纪的今天,无论是什么电器产品,都离不开芯片,芯片是半导体元件产品的统称,也被称作为集成线路、微电路、微芯片,芯片是由硅片制造出来的。…

在21世纪的今天,无论是什么电器产品,都离不开芯片芯片是半导体元件产品的统称,也被称作为集成线路、微电路、微芯片,芯片是由硅片制造出来的。而芯片的封装是芯片制造的一个重要过程,今天为大家科普一个知识,什么是合封芯片,和单封有什么区别?

合封芯片

首先,我们先了解一下晶粒,芯片在没有封装之前就是晶粒,晶粒是硅晶元上用激光切割而成的一个小片,在芯片行业又称为Die。每一个晶粒都是一个独立的功能芯片,在没有对其进行封装的时候,没有引脚和散热片,是不可以直接使用的。

形成晶粒之后,就需要把晶粒封装起来,才能成为我们常见的芯片。芯片的封装是一个大类,有很多种封装类型,那么什么是合封芯片和单封芯片呢?所谓单封芯片,就是一个封装芯片中只包含一个Die,也就是一个晶粒,而合封芯片就是一个封装芯片中包含两个或者两个以上的晶粒。

单封芯片技术要求比较简单,但是功能性没有合封芯片多,并且成本相比较合封芯片也比较高。因为合封芯片相比单封芯片,减少了芯片面积,成本面积都得到了大大的减小。而且合封技术相对于单封技术减少了Die之间的连线长度,线延迟更小了,从时序的角度来看,输出延迟以及输入延迟减少,逻辑时序更加稳定。但是合封技术对封装工艺提出了更高的要求,同时对芯片的散热提出了更高的要求。

因此,随着封装技术和封装工艺的越发成熟,合封芯片的应用越来越多,特别是对于简单的消费类产品来说,合封芯片能够帮助实现更多功能的同时,还能节省更多成本。

以上就是关于什么是合封芯片,和单封有什么区别的全部内容分享,看完之后相信大家有了更深的了解。宇凡微提供ic晶元生产及封装定制,作为九齐一级代理商,拥有十多年的单片机芯片应用方案设计经验,为广大电子产品生产商提供 MCU应用功能定制开发服务。

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