收藏|地图|在线留言在线咨询|0755-82225097
宇凡微,提供专业的单片机芯片方案开发设计服务,8位MCU、IC稳定供应。
单片机

热门关键词:

芯片到底是什么?芯片的制造材料是什么?

作者: 宇凡微 编辑: 芯片开发工程师 来源: 宇凡微 发布日期: 2021.06.08 浏览次数:
信息摘要:
本文宇凡微将为大家介绍关于芯片到底是什么和芯片的制造材料是什么的内容,让大家更了解芯片是什么。

        芯片是半导体元件产品的统称,指包含有许多条门电路的集成电路。体积小,耗电少,成本低,速度快,广泛应用在计算机、通信设备、机器人或家用电器设备等方面。


芯片到底是什么?芯片的制造材料是什么?


一、芯片到底是什么?

        芯片是一个电子产品的控制系统,如果产品没有芯片则无法正常运行特定的功能。

        如今人们的生活存在这各式各样功能不同的电子产品,而这些电子产品则离不开芯片的功能支撑。在这智能化的科技时代,高至火箭卫星,低至便携式小风扇,都是需要芯片来作为控制系统支持电子运行。

        芯片这个东西在我们的生活中已经无处不在了,在电子产品领域哪里都有芯片的身影。我们拆开一个电子产品,比如把外壳拆开,你可以看到一板子,上面嵌满了各种各样的电子元器件,这块板叫做PCB板。

        还有不少人把PCB板子误认为是芯片。芯片就在这块PCB板子上的黑色小块,像蜘蛛或者蜈蚣一样有多个银白色的脚,它就是通过这些脚来控制整个电子产品的功能系统。


二、芯片的制造材料是什么?

        芯片一般是用硅半导体制造的,其上的元器件采用扩散工艺制造,元器件的连线一般是铝线,芯片的封装材料一般是陶瓷或工程塑料。

        它就是在这小小的一片方块上,聚集着大量的晶体管、集成电路。芯片周围延伸出很多的管脚,每一根管脚都有自己的作用,比如这根管脚做供电用,那根管脚做音视频输出用等。

        还有一个需要注意的材质问题是芯片的耐热能力,它取决于材质、制造工艺和封装能力。一般的芯片极限温度能够达到168度,

        芯片的耐热程度取决于硅半导体的材质、制造工艺以及封装的散热能力,一般核心极限温度在150度左右,但在通过热阻、封装、散热等环节的设计下,芯片表面的工作状态则不会超过100度。


        通过上面的绍,相信大家对芯片到底是什么和芯片的制造材料是什么有了一定的见解。更多关于芯片的相关知识,我们持续为您呈现。

免责声明:部分文章信息来源于网络以及网友投稿,本网站只负责对文章进行整理、排版、编辑,是出于传递 更多信息之 目的,并不意味着赞同其观点或证实其内容的真实性,如本站文章和转稿涉及版权等问题,请作者在及时联系本站,我们 会尽快处理。官方所有内容、图片如未经过授权,禁止任何形式的采集、镜像,否则后果自负!

标题: 宇凡微

地址:https://www.yufanwei.com/

推荐资讯

台湾花莲县海域发生7.3级地震,牵动大陆同胞的心!愿同胞平安

台湾花莲县海域发生7.3级地震,牵动大陆同胞的心!愿同胞平安

4月3日清晨,台湾花莲县海域发生了一场7.3级的地震,震源深度达到了12千米。这场地震发生在清晨7时58分,此次震中位于海域,离台湾岛最近约14公里。地震造成台湾全岛震感强烈,福建、广东等地震感非常明显,浙江、江苏、上海等地亦有震感反馈。
2024-04-03
向雷总学习-致敬每一位创业者-为梦想而奋斗的精神加电

向雷总学习-致敬每一位创业者-为梦想而奋斗的精神加电

3月28日(本周四)晚7点引发全网高度关注的小米汽车正式发布上市,当晚,“小米汽车SU7价格”“雷总雷神”话题直接爆了,还有多个相关话题霸屏微博热搜榜。在发布会现场看到,理想汽车李想,小鹏汽车何小鹏,蔚来汽车李斌和长城汽车魏建军、北汽集团张建勇等一众车界大佬纷纷前来捧场。现场约有1200人一起见证小米第......
2024-04-03
宇凡微QFID系列NFC非接触式读卡方案-致力打造更便携的无线通信技术

宇凡微QFID系列NFC非接触式读卡方案-致力打造更便携的无线通信技术

QFID系列方案——NFC非接触式读卡方案,以更高的性能、更可靠的安全性、更丰富的应用场景,不断的技术迭代和市场拓展,为全球用户提供了卓越的使用体验,也为中国市场带来了全新的解决方案。
2024-03-22
以科技创新引领企业高质量发展 —— 宇凡微荣膺“2023年度自主创新新锐企业奖”

以科技创新引领企业高质量发展 —— 宇凡微荣膺“2023年度自主创新新锐企业奖”

2024年3月14日下午,以“聚集产学研创新动能构建高质量发展体系”为主题,第四届深圳企业创新促进大会暨深圳工业总会2023年度年会圆满落幕。深圳宇凡微电子有限公司在合封芯片和芯片封装领域脱颖而出,促进原创性、颠覆性创新成果竞相涌现,一举斩获“自主创新新锐企业奖”。
2024-03-15
单片机封装类型

单片机封装类型介绍

单片机实质上是一个芯片,封装形式有很多种,例如DIP(DualI-liePackage双列直插式封装)、SOP(SmallOut-LiePackage小外形封装)、PLCC(PlaticLeadedChiCarrier带引线的塑料芯片封装)、QFP(QuadFlatPackage塑料方型扁平式封装)、PGA(PiGridArrayackage插针网格阵列封装)、BGA(BallGridArrayPackage球栅阵列封装)等。下面......
2022-09-20

咨询热线

0755-82225097