宇凡微2.4g发收一体合封芯片Y62G SOC内置2.4g芯片和mcu

宇凡微2.4GHz发收一体合封芯片Y62G是一款集成了G350通信芯片和微控制器（MCU）功能的高度集成系统芯片，将通信芯片和MCU功能融合在一个单一芯片内，为开发人员提供了更高的设计自由度和简化的解决方案，可以大大节省开发成本。

以下是Y62G芯片的主要特点和特性：

集成G350通信芯片
Y62G芯片内部集成了宇凡微先进的G350通信芯片，该芯片专为2.4GHz频段设计。G350具有优秀的调制解调性能，能够实现稳定可靠的无线数据传输，适用于各种通信需求。低功耗设计延长了电池寿命，支持宽广的工作电压范围，从2.0V到5.5V。

内置MCU功能
Y62G芯片集成了九齐NY8B062F（MCU），为芯片赋予了处理和控制能力。MCU能够执行复杂的计算、逻辑控制和数据处理，使芯片能够更智能地处理接收到的数据。

独有合封设计
Y62G芯片采用一体合封设计，将2.4g芯片和MCU封装在一个单一的芯片内，从而降低了系统的复杂性，减少了外部元件的数量，有助于简化电路板布局和设计。

收发一体的合封芯片，这让它不仅能发射控制信号，同时也能接收返回的信号，适合更高端的控制设计，如果你也对这款芯片感兴趣，欢迎联系宇凡微客服哦，我们给您发送规格书和报价。