语言
中文
English
Russian
首页
合封芯片
2.4G合封芯片
433M合封芯片
定制合封芯片
芯片中心
九齐芯片
普冉芯片
特殊封装
模块中心
AI模块
电机模块
暴力风筒电机
超声波雾化模块
案例中心
新闻中心
企业动态
行业动态
行业报告
企业简介
企业文化
发展历程
企业荣誉
社会责任
联系我们
热门关键词:
您的位置:
首页
>
全站搜索
搜索结果
LED彩球灯方案开发
LED彩球灯方案开发由九齐单片机NY8A053D单片机型号封装型号是8引脚SOP,通过单片机程序开发设计而成;该产品采用的是红外感应电子元器件,使用遥控来实现RGB颜色变换,他常被运用到了餐厅、酒店会所、家居等装饰用作用,来提高场景的灯光氛围。
返回顶部