ic产业运作模式有哪些？

        ic芯片根据功能可以分为多个种类，比如计算机CPU、手机的CPU，就连家电、游戏机、汽车等电子相关的产品，都会有自己的ic芯片，可以说ic芯片就是“数字时代”的“基石”，而ic设计厂，就是生产出ic芯片的地方。ic设计厂成功生产ic芯片之后，还涉及到后期的运营，那么ic产业运作模式有哪些?

        一般来说，ic设计公司的运营重心主要放在了电路设计和芯片销售这两个部分，比如知名的高通，当高通设计完芯片电路之后，就会将该设计交由三星代工晶圆制造，最后再交由日月光代工封装芯片与测试，成品完成之后，ic就会被送回高通进行芯片销售，这个时候就有需要芯片的各类厂商来洽谈芯片的购买了。

        从整体运作模式可以看出，ic产业分主要分为以下四种运作模式：

        1、IDM(整合组件制造商)模式，知名厂商有Intel、德州仪器 (TI)、三星，IDM模式的特点是集芯片设计、制造、封装、测试、销售等多个产业链环节于一身，在设计、制造等环节达到最佳优化，充分发挥技术极限;

        2、FOUNDRY(代工厂)模式，知名厂商有台积电(TSMC)、联电、日月光、矽品，这类代工厂只负责制造、封装或测试的其中一个环节;

        3、FABLESS(无厂IC设计商)模式，知名厂商有高通、联发科等，这类工厂一般只负责芯片的电路设计与销售;

        4、DESIGN SERVICE(芯片设计服务提供商)模式，知名厂商为ARM、Imagination、Synopsys (新思科技)、Cadence，这类公司只为芯片设计公司提供相应的工具、完整功能单元、电路设计架构与咨询服务。

        当前，中国 IC产业的优势是拥有世界上最大的 IC市场，现阶段主要依靠国有资金推动，再加上这几年IC产业已经初具规模，产业链逐步完善，并培养了一部分人才。虽然在 IC设计、 IC封装等环节赶上国际大型企业，还有很长的路要走，但双赢合作是缩短与外国差距的最佳途径。