半导体行业从2021年底到现在,经过一年多的全面涨价,但随着需求的放缓和晶圆OEM产能的缓解,这也意味着半导体行业的时代已经过去经过去,IC设计产业如何实现突破?加强技术领先优势,部署产品组合仍然是重要的方式。
今年,晶圆OEM价格将继续上涨。虽然涨幅较去年大幅收敛,但由于终端客户需求仍相对稳定,IC设计作为晶圆厂和终端客户之间的三明治蛋糕,仍不能完全转移给客户。当IC价格稳定,成本上升时,利润空间也被压缩。
为了保持现有的盈利能力,IC设计积极部署产品组合,提高产品销售比例,根据产品销售目标提前规划产能,满足现有终端客户订单,达到产品结构优化的目的。
然而,利润更好的产品往往象征着该产品具有领先的技术优势。IC设计还必须通过不断开发和开发最新的技术产品来保持领先优势,以获得价格声音,并保持自己的利润表现。
此外,降低生产成本也是IC设计的主要难题,由于晶圆端成本的上升,让IC设计从业者思考进一步提高生产效率,如何在同一晶圆上生产更多的芯片,平衡光罩成本、工艺节点选择等,已成为芯片制造商的考虑因素。
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