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特朗普宣布胜选!半导体行业迎来新变局?

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11月7日消息,美国共和党总统候选人特朗普于当地时间6日凌晨宣布在2024年总统选举中获胜。
半导体行业转型调研

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亚太地区半导体行业展望

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预见2022:2022年中国第三代半导体行业全景图

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预见2022:《2022年中国第三代半导体行业全景图谱》!(附市场规模、竞争格局和发展趋势等)
2022年中国半导体IC产业研究报告

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艾瑞咨询:2022年中国半导体ic产业研究报告
半导体芯片原材料成本飙升,宇凡微调整产品价格应对市场变化

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由于近期全球范围内的半导体原材料不断上涨,导致封装工厂生产成本大幅增加,涨价原因无一例外是出于芯片原材料成本和人工成本上升、利润持续亏损、行业需求回暖等,行业消息显示,半导体厂商纷纷发出涨价涵调涨旗下产品价格,平均单价上调10-20%不等,消费电子将进入新一轮涨价周期。
芯片封装流程及定制封装注意事项

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了解芯片封装流程以及定制封装需要注意的事项,对于提高芯片的性能、稳定性和可靠性至关重要。本文将介绍芯片封装的基本流程和定制封装的核心要素:一、芯片封装流程芯片封装是指将半导体芯片的电路、元件和接口等按照一定的规格和标准进行封装和互连,以实现芯片与外部环境的电气连接和信号传输。芯片封装流程包括以......
小家电如何开发单片机方案?

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按照现今的科技发展,电子电器都越来越智能化,特别是小家电品类的电子产品层出不穷,但是它们都有一个共同点,就是需要使用单片机来进行控制使用。那么,小家电如何开发单片机?哪家小家电方案公司好?一起了解一下吧!小家电如何开发单片机如今,在半导体行业中,智能小家电单片机开发占有很大的市场份额。所以单片......
集成电路五种常见封装(常见的ic封装大全)

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集成电路是在半导体晶片上集成了多个电子元件,如晶体管、电容和电阻等,从而实现复杂电路功能的器件。IC封装是将这些集成电路芯片包裹在外部保护壳中,以便于连接到电路板和其他器件。以下是五种常见的集成电路封装类型:双列直插封装(DIP)双列直插封装是最早也是最常见的IC封装之一。它具有一排排的引脚,方便插......
宇凡微ssop24封装介绍,ssop24封装尺寸

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宇凡微是一家专业的半导体封装公司,提供各种芯片的封装方案。其中,SSOP24封装是一种常见的封装类型,以下将介绍它的特点和尺寸。SSOP是“ShrikSmallOutliePackage”的缩写,是一种表面贴装技术(SMT)封装。SSOP封装是一种小型封装,具有较高的引脚密度,适用于需要高度集成的应用。SSOP封装在现代电子设备中被广泛......