宇凡微在2026半导体大会上的思考与行动

2026年4月10日，深圳华侨城洲际大酒店。▲图源：2026半导体产业发展趋势大会由华强电子网主办的「2026半导体产业发展趋势大会」如期而至，主题定为「智创无界·芯向未来」——在AI与半导体深度融合的今天，这八个字既是行业的共识，也是每一家芯片公司的现实命题。▲图源：2026半导体产业发展趋势大会深圳宇凡微电子......

特朗普宣布胜选！半导体行业迎来新变局？

11月7日消息，美国共和党总统候选人特朗普于当地时间6日凌晨宣布在2024年总统选举中获胜。

半导体行业转型调研

半导体行业转型调研

亚太地区半导体行业展望

亚太地区半导体行业展望

预见2022：2022年中国第三代半导体行业全景图

预见2022:《2022年中国第三代半导体行业全景图谱》!(附市场规模、竞争格局和发展趋势等)

2022年中国半导体IC产业研究报告

艾瑞咨询：2022年中国半导体ic产业研究报告

半导体芯片原材料成本飙升，宇凡微调整产品价格应对市场变化

由于近期全球范围内的半导体原材料不断上涨，导致封装工厂生产成本大幅增加，涨价原因无一例外是出于芯片原材料成本和人工成本上升、利润持续亏损、行业需求回暖等，行业消息显示，半导体厂商纷纷发出涨价涵调涨旗下产品价格，平均单价上调10-20%不等，消费电子将进入新一轮涨价周期。

芯片封装流程及定制封装注意事项

了解芯片封装流程以及定制封装需要注意的事项，对于提高芯片的性能、稳定性和可靠性至关重要。本文将介绍芯片封装的基本流程和定制封装的核心要素：一、芯片封装流程芯片封装是指将半导体芯片的电路、元件和接口等按照一定的规格和标准进行封装和互连，以实现芯片与外部环境的电气连接和信号传输。芯片封装流程包括以......

小家电如何开发单片机方案？

按照现今的科技发展，电子电器都越来越智能化，特别是小家电品类的电子产品层出不穷，但是它们都有一个共同点，就是需要使用单片机来进行控制使用。那么，小家电如何开发单片机？哪家小家电方案公司好？一起了解一下吧！小家电如何开发单片机如今，在半导体行业中，智能小家电单片机开发占有很大的市场份额。所以单片......

集成电路五种常见封装（常见的ic封装大全）

集成电路是在半导体晶片上集成了多个电子元件，如晶体管、电容和电阻等，从而实现复杂电路功能的器件。IC封装是将这些集成电路芯片包裹在外部保护壳中，以便于连接到电路板和其他器件。以下是五种常见的集成电路封装类型：双列直插封装（DIP）双列直插封装是最早也是最常见的IC封装之一。它具有一排排的引脚，方便插......