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集成电路五种常见封装(常见的ic封装大全)

来源: | 发布日期:2023-08-31
集成电路是在半导体晶片上集成了多个电子元件,如晶体管、电容和电阻等,从而实现复杂电路功能的器件。IC封装是将这些集成电路芯片包裹在外部保护壳中,以便于连接到电路板和其他器件。以下是五种常见的集成电路封装类型:

双列直插封装(DIP)
双列直插封装是最早也是最常见的IC封装之一。它具有一排排的引脚,方便插入到电路板上的插槽中。这种封装适用于大多数传统电子设备,如计算机、电视等。然而,随着电子器件小型化的发展,DIP封装逐渐被更紧凑的封装所取代。
双列直插封装
表面贴装封装(SMT)
表面贴装封装是一种逐渐流行起来的封装技术,适用于高密度集成电路。IC芯片的引脚被焊接在电路板的表面上,而不需要插入插槽。这种封装使得电路板可以更紧凑地设计,适应了现代电子设备对小型化和轻量化的需求。
表面贴装封装
球栅阵列封装(BGA)
球栅阵列封装是一种表面贴装封装的变种,引脚不再是直接暴露在外,而是位于封装底部的一系列小球中。这种封装方式在高性能计算机、通信设备等领域得到广泛应用,因为它能够提供更好的散热性能和更高的引脚密度。
球栅阵列封装
无引脚封装(QFN)
无引脚封装是一种表面贴装封装,引脚位于封装的底部,并通过焊盘与电路板连接。与BGA相比,QFN封装通常更加紧凑,适用于有限的空间。它广泛应用于移动设备、传感器和嵌入式系统中。
无引脚封装
小型封装(SOP)
小型封装是一种介于DIP和SMT之间的封装类型。它的引脚仍然位于封装的两侧,但相比DIP封装,它更加紧凑。SOP封装适用于多种应用,包括消费电子、通信设备等。
小型封装
这些集成电路封装类型在不同的应用领域中发挥着重要作用,随着技术的不断进步,新的封装类型也在不断涌现,比如宇凡微电子,支持多种新型的定制封装,例如:SOT23、MSOP、QFN、SSOP、SOT等等封装类型,同时宇凡微还有多种封装专利,有需求欢迎联系宇凡微客服。

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