宇凡微2.4G无线合封芯片

宇凡微2.4G无线合封芯片是将2.4G芯片和MCU合封后的芯片，通常和九齐单片机进行合封，支持硬件级BLE广播收发，外围电路简单、代码量少、支持免LDO电容设计，开发起来非常简单。只需要用九齐编程软件来写即可，通过MCU控制2.4G完成接收、发射信息的功能。

宇凡微433M无线合封芯片

宇凡微有两款433M接收芯片和一款发射芯片，支持与MCU合封，根据实际需求定制433M合封芯片，可以与九齐MCU型号搭配，适用于遥控器、智能门铃、家居、报警器、灯控照明等领域。支持多种封装方式，可以定制。

以科技创新引领企业高质量发展 —— 宇凡微荣膺“2023年度自主创新新锐企业奖”

2024年3月14日下午，以“聚集产学研创新动能构建高质量发展体系”为主题，第四届深圳企业创新促进大会暨深圳工业总会2023年度年会圆满落幕。深圳宇凡微电子有限公司在合封芯片和芯片封装领域脱颖而出，促进原创性、颠覆性创新成果竞相涌现，一举斩获“自主创新新锐企业奖”。

合封单片机与普通单片机的区别，合封芯片区别详述

合封单片机作为一种新型的单片机形式，近年来受到了广泛的关注。那么，合封单片机与普通单片机有何区别呢？

合封芯片有哪儿些型号？合封单片机定制

在电子领域中，合封芯片技术因其高效集成、降低能耗和制造成本等优势，逐渐受到人们的青睐

合封芯片：宇凡微布局的通用电子封装技术

射频芯片因其独特的无线通信功能而备受关注。今天，我们将重点介绍一种名为“合封芯片”的技术

合封芯片设计：深入解读宇凡微合封芯片源头厂家

合封芯片设计它通过将多个芯片或功能模块集成在一个封装体内，不仅减小了设备的体积，还提高了系统的稳定性和可靠性。

合封芯片定制供应：为何这么多选择宇凡微的2.4G和433MHz射频芯片？

合封芯片，即将多个芯片封装在一起，以提高系统集成度和性能。本文将详细解读这两款芯片的特点和优势，以及为何宇凡微是合封芯片定制供应的理想选择。

专注封装芯片的公司——宇凡微

宇凡微公司主要业务范围涵盖了芯片封装的设计、制造和销售，合封芯片、芯片方案开发等。根据市场需求，宇凡微公司不断拓展其业务领域，不仅提供多种封装形式，如SOP、SOJ、TSOP、VSOP....

怎么选？合封芯片和合封单片机：作用、优势和应用

在电子技术领域，合封芯片和合封单片机都是非常热门的概念。那么，合封芯片和合封单片机有什么区别呢？下面，让我们一起来了解一下吧！一、合封芯片和合封单片机的区别............