以科技创新引领企业高质量发展 —— 宇凡微荣膺“2023年度自主创新新锐企业奖”

2024年3月14日下午，以“聚集产学研创新动能构建高质量发展体系”为主题，第四届深圳企业创新促进大会暨深圳工业总会2023年度年会圆满落幕。深圳宇凡微电子有限公司在合封芯片和芯片封装领域脱颖而出，促进原创性、颠覆性创新成果竞相涌现，一举斩获“自主创新新锐企业奖”。

合封芯片定制供应：为何这么多选择宇凡微的2.4G和433MHz射频芯片？

合封芯片，即将多个芯片封装在一起，以提高系统集成度和性能。本文将详细解读这两款芯片的特点和优势，以及为何宇凡微是合封芯片定制供应的理想选择。

一文了解芯片封装SOP

芯片封装，作为芯片制造的最后一道工序，直接影响着芯片的性能与可靠性。SOP，即小型外形式封装，是当前应用最广泛的一种封装技术。本文将通过简单易懂的语言，对芯片封装SOP进行多方面的解读，帮助大家更好地了解这一技术

专注封装芯片的公司——宇凡微

宇凡微公司主要业务范围涵盖了芯片封装的设计、制造和销售，合封芯片、芯片方案开发等。根据市场需求，宇凡微公司不断拓展其业务领域，不仅提供多种封装形式，如SOP、SOJ、TSOP、VSOP....

宇凡微定制芯片封装SOP、SOJ、TSOP、VSOP、SSOP、TSSOP、SOT、SOIC

深入探讨宇凡微定制的多种芯片封装形式，包括SOP、SOJ、TSOP、VSOP、SSOP、TSSOP、SOT和SOIC等..........

常用芯片封装SOP的多方面解析

而芯片封装，作为芯片制造过程中至关重要的一环，它保护着芯片免受环境的影响，增强其电性能，并确保信号的稳定传输。本文将深入探讨芯片封装中的一种常见类型——SOP........

芯片封装专业团队公司——宇凡微

芯片封装对于保护芯片、提高信号传输效率、增强性能以及方便维修和更换都具有重要的意义。在众多芯片封装专业团队公司中，宇凡微.......

芯片封装的各类型、优缺点，应用场景解析

封装不仅将芯片与外部环境隔离，保护其免受物理和化学损害，还能增强其电性能，提高信号传输效率。本文将详细解读芯片封装的各类型及其优缺点和应用场景..........

芯片封装的意义、作用、类型、封装的主要流程

一颗芯片无法独立工作，需要与其他元件和电路连接，以实现特定的功能。这个连接的过程就涉及到芯片封装......

单片机芯片晶圆级封装与晶片级封装比较，单片机芯片封装大全

在电子制造领域，封装技术是确保芯片稳定工作并实现与其他部件互连的关键环节。晶圆级封装（WLP）和晶片级封装（CLP）是两种主流的封装技术，它们在工艺、成本、可靠性等方面有着显著的区别。本文将深入比较这两种封装技术，并列举它们的优缺点.....