语言
中文
English
Russian
首页
合封芯片
2.4G合封芯片
433M合封芯片
定制合封芯片
芯片中心
九齐芯片
普冉芯片
特殊封装
模块中心
AI模块
电机模块
暴力风筒电机
超声波雾化模块
案例中心
新闻中心
企业动态
行业动态
行业报告
企业简介
企业文化
发展历程
企业荣誉
社会责任
联系我们
热门关键词:
您的位置:
首页
>
全站搜索
搜索结果
DFN12封装定制
品名:DFN12封装定制DFN封装是一种无引脚的表面贴装封装,有12个引脚,相比传统的封装更小巧,不需要额外的引脚空间。除DFN12外还提供多种封装形式,欢迎咨询本站客服。
QFN/DFN封装类型介绍
QFN属于无引脚封装,呈正方形或矩形,表面贴装型封装之一。封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘用来导热,围绕大焊盘的封装外围四周有实现电气连结的导电焊盘。
返回顶部