QFN是一种常见的封装类型，采用了无引脚的设计，将引脚隐藏在封装的底部，从而实现了更高的引脚密度和更小的封装尺寸。QFN封装具有优异的散热性能和良好的电气性能，接下来和宇凡微一起了解一下吧。QFN封装的特点和优势如下：引脚密度高QFN封装的引脚位于封装的底部，并通过焊盘与电路板连接，因此可以在相对较小的封......