收藏|地图|在线留言在线咨询|0755-82225097
宇凡微,提供专业的单片机芯片方案开发设计服务,8位MCU、IC稳定供应。
单片机

热门关键词:

艾灸盒方案开发的工作原理

作者: 编辑: 来源: 发布日期: 2021.01.04 浏览次数:
信息摘要:
本文由深圳宇凡微介绍了艾灸盒方案开发的工作原理;这款便携的电子产品开发“艾灸盒”是一款非常适合于养身的电子产品,下面我们将一起来了解艾灸盒方…
        本文由深圳宇凡微介绍了艾灸盒方案开发的工作原理;这款便携的电子产品开发“艾灸盒”是一款非常适合于养身的电子产品,下面我们将一起来了解艾灸盒方案的单片机选型以及工作原理吧!
 
原理
        艾灸盒方案的工作原理是利用 单片机芯片来控制加热元器件对艾饼放置仓加热来达到熏烤的目的。通过热量将艾饼的特殊气体渗透到经络里,再通过经络的传输,气运于病痛处,通过温通经络的原理来调节痛处,从而达到缓解疼痛的效果。


艾灸盒方案开发

艾灸盒方案开发

产品构成
        1、LED显示屏;
        2、单片机芯片;
        3、开关按键;
        4、锂电池供电。
 
艾灸盒方案单片机芯片功能
        1、 单片机芯片艾灸盒方案的单片机芯片选型是运用了九齐NY8A062DSop16封装型号;
        2、LED显示屏:当前的温度显示和剩余的电量;
        3、开关按键:一键控制艾灸盒的开/关;
        4、28档位调温:智能控制温度,5度为一档,可以根据自身需求,调整到合适的温度。
 
艾灸盒方案的作用
        1、腹部:温通经络,驱散寒气;
        2、腰部:温运脾阳,补中益气;
        3、腿部:祛湿散寒,通络止痛;
        4、手部:血液循环,温通经络。


艾灸盒方案开发

艾灸盒方案开发

        以上是深圳市宇凡微为大家分享的艾灸盒方案开发的主要产品功能,如果需要开发艾灸盒方案,您可以拨打我们的客户服务热线:0755-8325-1815。
        更多详细信息,请咨询在线客服进行了解,我们将为您详尽解答。

艾灸盒单片机方案开发公司

免责声明:部分文章信息来源于网络以及网友投稿,本网站只负责对文章进行整理、排版、编辑,是出于传递 更多信息之 目的,并不意味着赞同其观点或证实其内容的真实性,如本站文章和转稿涉及版权等问题,请作者在及时联系本站,我们 会尽快处理。官方所有内容、图片如未经过授权,禁止任何形式的采集、镜像,否则后果自负!

标题: 宇凡微

地址:https://www.yufanwei.com/

推荐资讯

台湾花莲县海域发生7.3级地震,牵动大陆同胞的心!愿同胞平安

台湾花莲县海域发生7.3级地震,牵动大陆同胞的心!愿同胞平安

4月3日清晨,台湾花莲县海域发生了一场7.3级的地震,震源深度达到了12千米。这场地震发生在清晨7时58分,此次震中位于海域,离台湾岛最近约14公里。地震造成台湾全岛震感强烈,福建、广东等地震感非常明显,浙江、江苏、上海等地亦有震感反馈。
2024-04-03
向雷总学习-致敬每一位创业者-为梦想而奋斗的精神加电

向雷总学习-致敬每一位创业者-为梦想而奋斗的精神加电

3月28日(本周四)晚7点引发全网高度关注的小米汽车正式发布上市,当晚,“小米汽车SU7价格”“雷总雷神”话题直接爆了,还有多个相关话题霸屏微博热搜榜。在发布会现场看到,理想汽车李想,小鹏汽车何小鹏,蔚来汽车李斌和长城汽车魏建军、北汽集团张建勇等一众车界大佬纷纷前来捧场。现场约有1200人一起见证小米第......
2024-04-03
宇凡微QFID系列NFC非接触式读卡方案-致力打造更便携的无线通信技术

宇凡微QFID系列NFC非接触式读卡方案-致力打造更便携的无线通信技术

QFID系列方案——NFC非接触式读卡方案,以更高的性能、更可靠的安全性、更丰富的应用场景,不断的技术迭代和市场拓展,为全球用户提供了卓越的使用体验,也为中国市场带来了全新的解决方案。
2024-03-22
以科技创新引领企业高质量发展 —— 宇凡微荣膺“2023年度自主创新新锐企业奖”

以科技创新引领企业高质量发展 —— 宇凡微荣膺“2023年度自主创新新锐企业奖”

2024年3月14日下午,以“聚集产学研创新动能构建高质量发展体系”为主题,第四届深圳企业创新促进大会暨深圳工业总会2023年度年会圆满落幕。深圳宇凡微电子有限公司在合封芯片和芯片封装领域脱颖而出,促进原创性、颠覆性创新成果竞相涌现,一举斩获“自主创新新锐企业奖”。
2024-03-15
单片机封装类型

单片机封装类型介绍

单片机实质上是一个芯片,封装形式有很多种,例如DIP(DualI-liePackage双列直插式封装)、SOP(SmallOut-LiePackage小外形封装)、PLCC(PlaticLeadedChiCarrier带引线的塑料芯片封装)、QFP(QuadFlatPackage塑料方型扁平式封装)、PGA(PiGridArrayackage插针网格阵列封装)、BGA(BallGridArrayPackage球栅阵列封装)等。下面......
2022-09-20

咨询热线

0755-82225097