收藏|地图|在线留言在线咨询|0755-82225097
宇凡微,提供专业的单片机芯片方案开发设计服务,8位MCU、IC稳定供应。
单片机

热门关键词:

arm单片机和stm32单片机的区别

作者: 宇凡微 编辑: 单片机工程师 来源: 宇凡微 发布日期: 2022.01.05 浏览次数:
信息摘要:
单片机工程师在进行项目开发的时候,经常需要进行单片机选型,根据项目功能需求选择合适的单片机。这就要求对每种单片机的特点和优势非常熟悉,而ar…
  单片机工程师在进行项目开发的时候,经常需要进行单片机选型,根据项目功能需求选择合适的单片机。这就要求对每种单片机的特点和优势非常熟悉,而arm单片机和stem32单片机作为两种常用的单片机类型,两者有什么区别呢?
         arm单片机和stm32单片机的区别
  arm单片机和stm32单片机主要有以下三种区别:

一、产品定义方面
  ARM单片机是英国Acorn有限公司设计的低功耗成本的第一款RISC微处理器;STM32单片机是专为要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式应用设计的ARM Cortex-M0,M0+,M3, M4和M7内核。

二、产品特点方面
  ARM单片机的Jazelle技术使Java加速得到比基于软件的Java虚拟机(JVM)高得多的性能,和同等的非Java加速核相比功耗降低80%;STM32单片机的ARM32位Cortex-M3 CPU,最高工作频率72MHz,1.25DMIPS/MHz。单周期乘法和硬件除法。

三、产品优势方面
  ARM单片机体积小、低功耗、低成本、高性能;支持Thumb(16位)/ARM(32位)双指令集,能很好的兼容8位/16位器件;大量使用寄存器,指令执行速度更快;STM32单片机集成嵌入式Flash和SRAM存储器的ARM Cortex-M3内核。和8/16位设备相比,ARM Cortex-M3 32位RISC处理器提供了更高的代码效率。STM32F103xx微控制器带有一个嵌入式的ARM核,所以可以兼容所有的ARM工具和软件。

  以上就是关于arm单片机和stm32单片机的区别相关知识说明,主要从产品的定义、特点和优势三个方面进行了分析介绍。如果您还有疑问,欢迎和我们联系,宇凡微提供24小时在线咨询服务!

免责声明:部分文章信息来源于网络以及网友投稿,本网站只负责对文章进行整理、排版、编辑,是出于传递 更多信息之 目的,并不意味着赞同其观点或证实其内容的真实性,如本站文章和转稿涉及版权等问题,请作者在及时联系本站,我们 会尽快处理。官方所有内容、图片如未经过授权,禁止任何形式的采集、镜像,否则后果自负!

标题: 宇凡微

地址:https://www.yufanwei.com/

推荐资讯

台湾花莲县海域发生7.3级地震,牵动大陆同胞的心!愿同胞平安

台湾花莲县海域发生7.3级地震,牵动大陆同胞的心!愿同胞平安

4月3日清晨,台湾花莲县海域发生了一场7.3级的地震,震源深度达到了12千米。这场地震发生在清晨7时58分,此次震中位于海域,离台湾岛最近约14公里。地震造成台湾全岛震感强烈,福建、广东等地震感非常明显,浙江、江苏、上海等地亦有震感反馈。
2024-04-03
向雷总学习-致敬每一位创业者-为梦想而奋斗的精神加电

向雷总学习-致敬每一位创业者-为梦想而奋斗的精神加电

3月28日(本周四)晚7点引发全网高度关注的小米汽车正式发布上市,当晚,“小米汽车SU7价格”“雷总雷神”话题直接爆了,还有多个相关话题霸屏微博热搜榜。在发布会现场看到,理想汽车李想,小鹏汽车何小鹏,蔚来汽车李斌和长城汽车魏建军、北汽集团张建勇等一众车界大佬纷纷前来捧场。现场约有1200人一起见证小米第......
2024-04-03
宇凡微QFID系列NFC非接触式读卡方案-致力打造更便携的无线通信技术

宇凡微QFID系列NFC非接触式读卡方案-致力打造更便携的无线通信技术

QFID系列方案——NFC非接触式读卡方案,以更高的性能、更可靠的安全性、更丰富的应用场景,不断的技术迭代和市场拓展,为全球用户提供了卓越的使用体验,也为中国市场带来了全新的解决方案。
2024-03-22
以科技创新引领企业高质量发展 —— 宇凡微荣膺“2023年度自主创新新锐企业奖”

以科技创新引领企业高质量发展 —— 宇凡微荣膺“2023年度自主创新新锐企业奖”

2024年3月14日下午,以“聚集产学研创新动能构建高质量发展体系”为主题,第四届深圳企业创新促进大会暨深圳工业总会2023年度年会圆满落幕。深圳宇凡微电子有限公司在合封芯片和芯片封装领域脱颖而出,促进原创性、颠覆性创新成果竞相涌现,一举斩获“自主创新新锐企业奖”。
2024-03-15
单片机封装类型

单片机封装类型介绍

单片机实质上是一个芯片,封装形式有很多种,例如DIP(DualI-liePackage双列直插式封装)、SOP(SmallOut-LiePackage小外形封装)、PLCC(PlaticLeadedChiCarrier带引线的塑料芯片封装)、QFP(QuadFlatPackage塑料方型扁平式封装)、PGA(PiGridArrayackage插针网格阵列封装)、BGA(BallGridArrayPackage球栅阵列封装)等。下面......
2022-09-20

咨询热线

0755-82225097