语言中文

新闻中心

热搜关键词:

车载加热垫方案开发的产品设计

来源: | 发布日期:2020-12-28
        本文由深圳宇凡微介绍了车载加热垫方案开发的产品设计;加热垫方案是一种车载坐垫加热装置,可以让驾驶员在冬天行车的时候增加温暖,身体不会因寒冷而过于僵硬,提高行车防范。
 
原理
        是使用半导体芯片控制热敏电阻元件,当电流通过电阻时,就会进行加热工作。加热垫方案的温度控制是通过电流的大小来进行控制。


加热垫方案开发

加热垫方案开发

产品构成
        1、单片机芯片
        2、热敏电阻;
        3、档位调节控制器;
        4、发热器件。
 
加热垫方案的电子器件以及芯片选型
        1、单片机选型指南:本方案 国产8位单片机NY8A062D型号;
        2、热敏电阻:产品通过这个原件来控制温度的高低;
        3、三档温度调节:分别对应的是45、55、65度;
        4、智能断电:产品在超过单片机程序额定温度后,自动恒温,如果超过会自动断电处理,避免烫到。


加热垫方案开发

加热垫方案开发

加热垫方案的功能使用
        1、产品通过点烟器插头进行供电;
        2、开始使用时,先将档位调高,让产品跟快的发热;
        3、在产品发热到合适的温度后,调整到合适的档位,恒温于一个舒适的热度。
 
        以上是深圳市宇凡微为大家分享的加热垫方案开发的主要产品功能,如果需要开发加热垫方案,您可以拨打我们的客户服务热线:0755-8325-1815。

        更多详细信息,请咨询在线客服进行了解,我们将为您详尽解答。

车载加热垫单片机方案开发公司

客户案例

一文了解芯片封装SOP

一文了解芯片封装SOP

芯片封装,作为芯片制造的最后一道工序,直接影响着芯片的性能与可靠性。SOP,即小型外形式封装,是当前…
一文了解433无线射频芯片

一文了解433无线射频芯片

433无线射频芯片作为一种常见的无线通信芯片,被广泛应用于各种无线通信设备中。本文将通过简单易懂的语…
单片机芯片晶圆级封装与晶片级封装比较,单片机芯片封装大全

单片机芯片晶圆级封装与晶片级封装比较,单片机芯片封装大全

在电子制造领域,封装技术是确保芯片稳定工作并实现与其他部件互连的关键环节。晶圆级封装(WLP)和晶片…
单片机芯片封装:金属、陶瓷与玻璃封装的特色与应用,单片机芯片类型全解析

单片机芯片封装:金属、陶瓷与玻璃封装的特色与应用,单片机芯片类型全解析

在电子工程中,封装是极其重要的环节。它保护芯片免受外界环境的影响,同时负责将芯片与外部电路连接起来。…
联系我们
0755-82225097
深圳市罗湖区笋岗街道宝安北路4004号艺方创启5楼
yufanweixiaoan@yfwdz.cn
微信二维码微信二维码

ALL RIGHT RESERVED 2022. 粤ICP备17095549号 技术支持: 牛商股份 百度统计 粤公网安备 44030402004503号