电子元器件4种常见的包装方式

在我们给电子元器件做贴片的时候，通常会有几种方式的包装，我们一起看看它们分别是什么吧。

编带包装

编带包装在芯片规格书中，通常会用Reel来表示编带包装，也被称为卷盘包装。这是SMT生产中最常见的包装方式，因为SMT采用自动化设备，需要将元件放置在机器料架上，以实现自动贴片。编带包装是最常用的规格，实际上，超过90%的贴片元件都采用这种包装方式。它能够实现最高程度的自动化生产，因此在许多情况下，编带包装是最佳选择。

托盘包装

托盘包装对于一些IC芯片，特别是QFP/TQFP/BGA（当脚数大于48以上）时，由于尺寸较大，通常采用托盘包装。这些芯片没有太多其他选择，因为为了确保IC管脚不变形，编带包装可能不太适合。因此，采用托盘包装有助于保护管脚的完整性。

对于一些小脚数小尺寸的TQFP芯片，既存在编带包装又存在托盘包装，此时仍然更倾向于选择编带包装。托盘包装的尺寸较大，每个包装中的芯片数量相对较少，拆包后需要进行人工检查以确保管脚没有变形。整个拆包、检查和放置的过程都需要人工操作，这可能导致手触碰到芯片或芯片摔落，从而产生不良影响。

管装

管装不建议采用管装方式，尽管这种方式在SMT和芯片领域存在多年，但似乎仍然有大量的产品采用管装方式，甚至只提供这种选择。对于像8脚、16脚、20脚的SOP芯片，编带包装和管装包装几乎是共存的，因为厂家通常通过料号来区分这两种包装方式。然而，目前来看，管装方式的效果不佳且不稳定，还会影响生产效率，因此它并没有成为行业的主流选择。因此，当前的做法是将管装中的芯片倒出来，重新装到托盘上，以模拟采用第二种方式的操作。

散装

散装通常只是在无法避免的情况下才会选择。散料的处理通常需要人工将元件手工放置在PCB板上，这显然无法实现批量操作，从而影响了生产质量和效率。通常情况下，芯片不会采用散装方式，但其他元件，如功率LED灯和FPC座等，有可能以这种方式供应，供应商只是将它们放在一个包装袋中。散装方式适用于小型工厂的小批量生产或研发测试，而不适用于正常的大规模生产。

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