收藏|地图|在线留言在线咨询|0755-82225097
宇凡微,提供专业的单片机芯片方案开发设计服务,8位MCU、IC稳定供应。
单片机

热门关键词:

sram和dram的区别和联系有哪些?

作者: 编辑: 来源: 发布日期: 2023.05.12 浏览次数:
信息摘要:
SRAM和DRAM都是计算机存储器中常见的类型,两者虽然都可以用于内存存储,但它们的结构和特性有很大的不同。SRAM是一种静态存储器,其中存…
SRAM和DRAM都是计算机存储器中常见的类型,两者虽然都可以用于内存存储,但它们的结构和特性有很大的不同。

SRAM是一种静态存储器,其中存储的数据可以在不需要刷新的情况下保持稳定。它使用的是一个存储单元来存储每一位数据,这个存储单元由一个双稳态触发器和两个传输门组成。SRAM存储单元的读取速度非常快,可以达到几纳秒级别,而且由于它是静态存储器,所以它在读写时不需要刷新,也不会出现存储数据丢失的情况。因此,SRAM通常被用于需要高速缓存的场合。
sram和dram的区别和联系
相比之下,DRAM则是一种动态存储器,其中存储的数据需要经常刷新才能保持稳定。DRAM存储单元由一个电容和一个开关组成,电容存储数据,开关用于读写数据。由于电容会有漏电现象,因此DRAM的存储单元需要定期刷新以保持数据的稳定。DRAM的读取速度相对较慢,需要几十纳秒的时间,但是它的存储密度比SRAM高得多,因此在需要大容量存储的场合,通常使用DRAM。

SRAM和DRAM虽然在结构和特性上有很大的不同,但它们也有一些联系和共性。首先,它们都是随机存取存储器,可以随机读取任意位置的数据。其次,它们都可以用于计算机的内存存储,用于暂时存储数据和程序。此外,它们都需要由控制器来管理读写操作,以确保正确的数据传输。

在实际应用中,SRAM和DRAM通常被用于不同的场合。SRAM通常被用于需要高速缓存的场合,如处理器缓存、图形处理器缓存等。DRAM则通常被用于需要大容量存储的场合,如主存储器、图形显存等。

总之,SRAM和DRAM虽然都是计算机内存存储器的类型,但它们的结构和特性有很大的不同。SRAM适用于需要高速缓存的场合,而DRAM适用于需要大容量存储的场合。

免责声明:部分文章信息来源于网络以及网友投稿,本网站只负责对文章进行整理、排版、编辑,是出于传递 更多信息之 目的,并不意味着赞同其观点或证实其内容的真实性,如本站文章和转稿涉及版权等问题,请作者在及时联系本站,我们 会尽快处理。官方所有内容、图片如未经过授权,禁止任何形式的采集、镜像,否则后果自负!

标题: 宇凡微

地址:https://www.yufanwei.com/

【相关推荐】

推荐资讯

台湾花莲县海域发生7.3级地震,牵动大陆同胞的心!愿同胞平安

台湾花莲县海域发生7.3级地震,牵动大陆同胞的心!愿同胞平安

4月3日清晨,台湾花莲县海域发生了一场7.3级的地震,震源深度达到了12千米。这场地震发生在清晨7时58分,此次震中位于海域,离台湾岛最近约14公里。地震造成台湾全岛震感强烈,福建、广东等地震感非常明显,浙江、江苏、上海等地亦有震感反馈。
2024-04-03
向雷总学习-致敬每一位创业者-为梦想而奋斗的精神加电

向雷总学习-致敬每一位创业者-为梦想而奋斗的精神加电

3月28日(本周四)晚7点引发全网高度关注的小米汽车正式发布上市,当晚,“小米汽车SU7价格”“雷总雷神”话题直接爆了,还有多个相关话题霸屏微博热搜榜。在发布会现场看到,理想汽车李想,小鹏汽车何小鹏,蔚来汽车李斌和长城汽车魏建军、北汽集团张建勇等一众车界大佬纷纷前来捧场。现场约有1200人一起见证小米第......
2024-04-03
宇凡微QFID系列NFC非接触式读卡方案-致力打造更便携的无线通信技术

宇凡微QFID系列NFC非接触式读卡方案-致力打造更便携的无线通信技术

QFID系列方案——NFC非接触式读卡方案,以更高的性能、更可靠的安全性、更丰富的应用场景,不断的技术迭代和市场拓展,为全球用户提供了卓越的使用体验,也为中国市场带来了全新的解决方案。
2024-03-22
以科技创新引领企业高质量发展 —— 宇凡微荣膺“2023年度自主创新新锐企业奖”

以科技创新引领企业高质量发展 —— 宇凡微荣膺“2023年度自主创新新锐企业奖”

2024年3月14日下午,以“聚集产学研创新动能构建高质量发展体系”为主题,第四届深圳企业创新促进大会暨深圳工业总会2023年度年会圆满落幕。深圳宇凡微电子有限公司在合封芯片和芯片封装领域脱颖而出,促进原创性、颠覆性创新成果竞相涌现,一举斩获“自主创新新锐企业奖”。
2024-03-15
单片机封装类型

单片机封装类型介绍

单片机实质上是一个芯片,封装形式有很多种,例如DIP(DualI-liePackage双列直插式封装)、SOP(SmallOut-LiePackage小外形封装)、PLCC(PlaticLeadedChiCarrier带引线的塑料芯片封装)、QFP(QuadFlatPackage塑料方型扁平式封装)、PGA(PiGridArrayackage插针网格阵列封装)、BGA(BallGridArrayPackage球栅阵列封装)等。下面......
2022-09-20

咨询热线

0755-82225097