宇凡微2.4G无线射频合封芯片规格书介绍

欢迎访问宇凡微电子官方网站，宇凡微推出了最新的产品——宇凡微2.4G无线射频合封芯片。以下是对该芯片的详细规格书介绍。

产品概述：
宇凡微2.4G无线射频合封芯片是一款高性能、低成本的解决方案，专为无线通信领域而设计。该芯片工作在2.4GHz频段，支持硬件级BLE广播包收发，兼容性强，代码量少，适用于各种需要无线控制的应用场景，包括智能家居、遥控玩具、灯光控制等。

2.4G合封芯片主要特性：

高集成度
宇凡微2.4G无线射频合封芯片集成了MCU、发射机、接收机、频率综合器和GFSK调制解调器等功能，使得外围电路设计简单，降低了系统成本。

低成本
与传统方案相比，该芯片可以降低PCB成本、采购成本和开发成本，特别适合大规模生产的产品，提高产品的竞争力。

低功耗
为了提高电池的使用寿命，该芯片具有低功耗特性，最低电流可达数微安，延长设备的使用时间。

高灵敏度
采用低中频结构，使得接收灵敏度高达-98dBm@62.5Kbps，具备在复杂环境和强干扰条件下的优异收发性能。

支持BLE功能
可实现与BLE设备的无线通信，适用于BLE电子标签、无线遥控、无线键盘鼠标、智能家居等应用领域。

主要技术参数：
工作频段：2.4GHz（世界通用ISM频段）
最大发射功率：8dBm（支持可调节）
接收灵敏度：-98dBm @ 62.5Kbps
数据率：1Mbps
工作电压范围：2V~3.6V
最大电流：5uA（低功耗模式）
封装方式：SOP16、SOT23-6等（可定制化）

应用领域：
智能家居：智能灯控、智能门锁、智能插座等无线控制应用。
遥控玩具：遥控车、遥控飞机、遥控船等遥控玩具。
灯光控制：无线灯光控制系统，室内和室外照明场景。
BLE应用：电子标签、无线键盘鼠标、智能家居中的BLE设备等。
开发简单、配置便捷：

宇凡微2.4G无线射频合封芯片具有简单的操作和配置过程。通过写入寄存器，用户可以方便地设置芯片的工作模式、发射功率、调制速率等参数。这使得工程师能够快速配置和控制芯片，简化了开发过程。

总结：
宇凡微2.4G无线射频合封芯片是一款高性能、低成本的解决方案，具备高度集成、低功耗和高灵敏度等优势，适用于智能家居、遥控玩具、灯光控制等多个应用场景。我们为您提供定制化封装方式，以满足不同产品的尺寸和性能要求。如果您对宇凡微2.4G无线射频合封芯片有兴趣或有相关需求，欢迎联系我们，我们将为您提供更详细的信息和免费样品。感谢您对宇凡微电子的关注和支持！