宇凡微2.4G合封芯片Y54G，由mcu和2.4g芯片合封

宇凡微电子是一家专注于集成电路设计与制造的公司，2023年最新推出的产品——2.4G合封芯片Y54G，引起了业界的广泛关注。这款芯片集成了九齐54E MCU和2.4G芯片G350，为各种遥控设备提供了全面而高效的解决方案。

Y54G芯片的核心包括两大部分：九齐NY8A054E MCU和G350 2.4G芯片。

九齐单片机NY8A054E
专为多组PWM的应用而设计。例如灯控,遥控车应用。采用CMOS制程并同时提供客户低成本、高性能、及高性价比等。

2.4G芯片G350
G350芯片是一款低成本、高集成度的2.4GHz无线收发芯片，适用于广泛的无线通信应用。它内置了发射机、接收机、频率综合器、调制解调器等关键功能模块，超低功耗，灵敏度高，可调发射功率是它最大的优点，外围电路简单能让程序开发更加简单高效，工程师不需要复杂的开发流程，通过mcu控制即可。

Y54G合封芯片，通过将2.4g芯片和mcu合封后，一芯两用，通过一颗芯片就能实现发射功能和控制功能，用在遥控汽车等遥控设备或者遥控器上，简直太合适了吧。

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