宇凡微2.4G无线合封芯片内置mcu，支持硬件级BLE广播包收发

通常实现2.4G无线功能是需要一个2.4G无线芯片加一个mcu去实现功能，而宇凡微的合封芯片，是把2.4g和一颗mcu封装在一起，实现了高集成，能让单个芯片性能更强。

2.4G合封芯片内置的mcu，可以支持定制封装8位单片机、32位单片机最高工作频率32MHz。芯片集成多路I2C、SPI、USART 等
通讯外设，1路12bit ADC，5个16bit定时器，以及2路比较器。

内置的2.4G无线收发模组。该模组工作在2.400GHZ~2.483GHz世界通用ISM频段，发射功率最大可以到 8dBm,空旷地段传输可达60米以上，接收采用低中频结构，接收灵敏度可以达到-86dBm。该模块将外围器件高度集成到内部，外围器件最低只需要2个电容和一颗晶振。

2.4G合封芯片优势
支持硬件级BLE广播包收发，兼容性强，代码量少，对于工程师来说非常容易进行开发，低功耗高集成，适用于各种需要无线控制的应用场景。

宇凡微2.4G合封芯片在遥控汽车、遥控飞机等遥控玩具和智能家居受到了普遍应用，需求量巨大，存库充足，有需求欢迎联系宇凡微客服，我们将为您提供满意的服务。