宇凡微SOT23-8封装尺寸图

芯片封装是指将集成电路芯片或其他电子器件封装在外部保护壳体中的过程。封装的主要目的是保护芯片免受机械、热、湿和环境等不利因素的影响，同时提供引脚连接和便于组装和使用。常见的封装如sop8、dfn8等等，而随着时代的发展，越来越多有优势的特殊封装也出现了。

例如SOT23-8封装，相比于sop8封装有明显的优势，封装价格低，体积小等优势在市场上收到广泛的欢迎，通常晶圆厂提供的芯片封装只有一种，而面对客户的复杂需求，不同的封装脚位就需要定制。

定制芯片封装可以根据客户的要求来设计和生产，包括引脚数量、布局、尺寸、材料以及热管理等方面。这种定制化的封装可以使芯片更好地适应特定的应用环境和电路设计，并提供更高的可靠性和性能。

宇凡微专注于芯片封装定制，可以根据客户对于脚位需求来进行封装定制，如SOT23-8，SOT23-10，SOT23-16，QFN20，SSOP16等，支持各种封装定制，如果你有这方面的需求，欢迎联系宇凡微。