晶圆我们知道它是一个盘状的物体,那么一块晶圆能生产几个芯片,自然就取决于它的面积多大和需要生产的芯片多大,接下来跟宇凡微一起详细了解下吧。

举个例子,12英寸晶圆的表面积是70659平方毫米左右,麒麟990 5G的芯片面积是113.31平方毫米,而晶圆是圆的,芯片是四方形的,在晶圆周围是会产生边角料的,那么就不能简单的用除法去计算了,我们可以代入以下公式。

12英寸晶圆的直径是300毫米,从公式最后可以算出是640块芯片。但是,良品率也很重要,根据工艺的不同,不同厂商生产芯片的良品率也有差距,通常实际生产出来的芯片可能为五百个左右。

当然上面也只是以麒麟芯片为例子,而芯片的种类非常多,有工业级、消费级、航空级等等,比如消费级需要芯片很小,而工业级需要芯片以稳定为主,因此不是所有的芯片都追求越小越好,由此看出,不同芯片面积会存在很大差异,一个晶圆能生产出多少芯片也就没有固定答案了。